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ARMUMC,비용 효율적인 모바일 및 소비자 애플리케이션을 목표로28nm IP 파트너십 연장

최신 플랫폼 솔루션에 UMC의 28HLP 프로세스, ARM Artisan physical IP 및 ARM Cortex-A7 프로세서용 POP IP 결합

 

영국 캠브리지 및 대만 신주 - 2014년 1월 14일 - ARM과 세계적인 반도체 주문 생산 회사인 UMC(NYSE: UMC; TWSE: 2303)는 오늘 ARM® Artisan® physical IP 플랫폼과 더불어 UMC의 28nm 고성능 저전력(HLP) 프로세스 기술을 구현한 POP™ IP를 제공하는 계약을 체결했다고 발표했습니다.

스마트폰, 태블릿, 무선 및 디지털 홈 등의 광범위한 소비자 애플리케이션을 시장 목표로 하는 소비자를 지원하기 위해 UMC와 ARM은 이 계약에 따라 고급 프로세스 기술과 종합적인 physical IP 플랫폼을 제공하게 됩니다.

좁은 베젤 또는 베젤 없는 디스플레이로 나아가는 추세에 맞춰 최신 모바일 통신 기기들과 함께 UMC는 55nm eHV 프로세스를 이용하여 SRAM 셀 크기 한계를 밀어 부쳐 고객사가 SDDI 경쟁력을 강화하고 이러한 추세에 자본을 투자하도록 돕고 있습니다. 초소형 SRAM 비트 셀은 UMC의 1세대 0.404um2 크기에서 0.379um2까지 개선되어 스마트폰 패널 해상도의 SDDI 설계가 풀 HD 또는 WQXGA의 해상도를 능가하도록 만들었습니다.

UMC의 IP 및 설계 지원 사업부 S. C. Chien 부사장은 “UMC의 ‘탁월성을 위한 결합(United for Excellence)’이라는 접근법에는 우리의 주문 생산 고객들에게 고급 설계 지원 솔루션을 제공하기 위한 IP 공급업체와의 통합된 협업도 포함됩니다. UMC의 28nm 듀얼 프로세스 로드맵에는 Poly SiON과 High-K/Metal Gate 기반 기술이 모두 포함되어 있습니다. 28HLP는 전력 소비량, 성능과 영역의 측면에서 주문 생산 산업 최고의 경쟁력을 가진 Poly SiON 28nm 기술이며, 우리의 모바일 및 통신업계 고객들의 상용화 기간 단축(time-to-market )을 돕는 강력한 설계 플랫폼을 제공합니다. 우리는 ARM과 맺은 협업을 확대함으로써 ARM의 대중화된 POP IP 코어를 통해 28HLP 플랫폼을 더욱 강화하여 가속화 기술을 공고히 할 수 있다는 점에 고무되어 있습니다.”라고 말합니다.

에너지 효율이 높은 ARM Cortex®-A7 프로세서는 스마트폰, 태블릿, 디지털TV를 비롯한 기타 소비자 제품에 널리 사용되고 있습니다. Cortex-A7 프로세서용 ARM POP IP는 UMC의 28HLP 플랫폼에 사용되는 1.2GHz를 목표로 하며, 2013년 12월부터 상용화될 예정입니다.

UMC의 28HLP 프로세스는 향상된 28nm Poly-SiON 기술로서, 크기, 속도 및 전력 소비량이 최적의 균형을 이루고 있습니다. 이러한 프로세스의 특징들은 이동 기기, 무선 LAN, 소비자 휴대형 제품을 비롯하여 전력 소비량이 적으면서도 성능을 유지해야 하는 다양한 애플리케이션을 위한 최적의 선택입니다. UMC는 현재 2014년 초 대량 생산을 목표로 28HLP 기반의 소비자 제품을 시험 생산하고 있습니다.

ARM의 physical IP 사업부의 전무 겸 본부장인 Dipesh Patel은 “UMC와 긴밀한 협업을 통해 ARM의 physical IP와 POP IP는 최적의 SoC 구현을 가능하게 하고 설계 흐름을 간소화하여 우리 모두의 고객들이 세계적 수준의 구현을 달성하고 가능한 최단 시간에 시장에 진출할 수 있도록 합니다. 우리의 표준 셀, 차세대 메모리 컴파일러 및 POP IP는 UMC의 고객들이 요구하는 특징, 품질 그리고 엄격한 실리콘 성능 수준을 제공하며, ARM이 선도적인 주문 생산 회사들에게 최고의 physical IP 플랫폼을 제공한다는 약속을 지킬 수 있도록 지원할 것입니다.”라고 말하였다.


 

 

UMC
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 내선 번호 16951
richard_yu@umc.com

 

   

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