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Cypress, 55나노미터 임베디드 플래시 IP 라이선스를 UMC에 허여

비용 효율적인 SONOS 임베디드 비휘발성 메모리로 차세대 스마트 카드, 마이크로컨트롤러 및 사물 인터넷 애플리케이션을 위한 고수익, 확장 가능한 프로세스 제공

 

캘리포니아주 새너제이 및 대만 신주, 2014년 7월 14일 - 임베디드 비휘발성 메모리 솔루션에서 앞서가는 공급업체인 Cypress Semiconductor Corp.(NASDAQ: CY)와 반도체 파운드리 분야의 세계적인 선두 기업인 United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)("UMC")은 오늘 UMC가 55나노미터 프로세스 기술 노드에 대해 Cypress의 SONOS(실리콘 산화막 질화막 산화막 실리콘) 임베디드 플래시 메모리 지적 재산(IP)의 라이선스를 받았다고 발표했습니다. Cypress SONOS는 향후 개발 시 확장성이 타의 추종을 불허하는 통합이 용이한 비휘발성 메모리 셀을 제공합니다. 주요 애플리케이션으로는 웨어러블, 사물 인터넷 애플리케이션(IoT), 마이크로컨트롤러 및 로직 위주 제품이 있습니다.

Cypress의 55나노미터 SONOS 임베디드 비휘발성 메모리(NVM) 프로세스는 다른 임베디드 NVM 제품에 비해 상당한 장점을 제공합니다. SONOS는 일반적으로 다른 임베디드 플래시 기술에 필요한 11~12개의 추가 마스크에 비해, 표준 CMOS 프로세스에 삽입 시 단 3~4개의 추가 마스크 레이어만 필요합니다. SONOS는 기존의 설계 IP를 보존하면서 베이스라인 CMOS 프로세스에 추가할 때 표준 장치의 특성이나 모델을 변경하지 않습니다. SONOS는 본질적으로 높은 수율과 안정성, 10년의 데이터 유지 기간, 10만 회의 프로그램/제거 내구성 반복, 소프트 오류에 대한 강한 내성을 제공합니다. UMC는 2013년부터 Cypress의 S65™ 65nm SONOS 프로세스 기술 사용을 검증해 오고 있습니다. Cypress와 UMC는 SONOS를 더 작은 노드로 축소할 수 있는 능력을 보여주면서, 미래의 IP 개발을 촉진하는 계기를 마련했습니다.

“UMC는 반도체 IP 생태계 파트너의 지원을 통해 IoT와 웨어러블 같은 미래의 저전력, 고집적 IC 설계에 도움이 되도록 더 많은 부가가치 기술 플랫폼을 구축할 계획입니다.”라고 UMC 전문기술 개발부 부사장인 S.C. Chen은 말합니다. “우리는 Cypress와 협력하여 고객에게 알맞은 비용과 입증된 높은 수율 등 강력한 성능을 비롯하여 55nm SONOS의 혜택을 제공하게 된 것을 기쁘게 생각합니다. RF, BCD, HV, CIS 및 eFlash 기술 등 전문 프로세스에 대한 UMC의 지난 성공을 바탕으로 55nm 공정에서 비휘발성 메모리 IP 사양에 대한 다른 애플리케이션 요구 사항을 충족하도록 Cypress의 통합 비휘발성 메모리 IP를 손쉽게 활용할 계획입니다.”

Cypress는 최고의 임베디드 비휘발성 메모리로서 SONOS IP를 채택할 수 있도록 UMC와 같은 업계 선두기업과의 협력에 최선을 다하고 있습니다.”라고 Cypress 기술 및 지적 재산 사업부 부사장 Sam Geha가 말합니다. “55나노미터 SONOS 프로세스는 광범위한 UMC 고객의 강력한 시장 수요를 적기에 충족할 준비가 되어 있습니다. 스마트 카드, 은행 카드, 웨어러블 및 사물 인터넷을 비롯하여 급격히 성장하는 시장에서 나오는 많은 신제품은 SONOS를 통해 저비용, 고성능 및 안정성 등의 혜택을 누릴 수 있습니다.”


 

 

UMC
Richard Yu
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