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InfineonUMC 가 자동차 응용 분야를 위한 제조 협약 발표

Infineon의 Smart Power Technology(스마트 전력 기술)를 UMC의 300mm 제조로 함께 옮길 예정

 

독일 뮌헨 및 대만 신주 – 2014년 12월 15일 - 반도체 제조업체인 Infineon Technologies AG(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)와 반도체 파운드리 분야의 세계적인 선두 기업인 United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)은 두 기업의 제조 제휴 관계를 자동차 응용 분야를 위한 전력 반도체 분야로 확장하기로 오늘 발표했습니다. 이 제휴 확장 전에 파운드리는 Infineon의 로직 칩을 15년 이상 생산해 왔습니다. 최근 서명한 협약에 따라 두 회사는 Infineon의 자동차용 인증 Smart Power Technology(SPT9)를 UMC에 함께 이전하고, 현재 300mm 웨이퍼로 생산을 확장할 예정입니다. 대만에 있는 UMC의 300mm 팹에서 SPT9 제품의 생산 시작은 2018년 초로 계획하였습니다.

SPT9는 마이크로컨트롤러 인텔리전스와 전력 기술을 단일한 다이에 결합하는 Infineon의 독자적 130나노미터(nm) 공정 기술입니다.

UMC의 CEO인 Po-Wen Yen은 다음과 같이 말합니다. “우리는 SPT9를 UMC의 기술 로드맵으로 가져오기 위한 Infineon과 본사의 제휴 관계에서 있어 이러한 중대 사건을 발표하게 되어 자랑스럽게 생각합니다. 자동차 응용 분야는 우리의 기술, 능력, 그리고 고객을 위한 핵심 우선 순위이며, 우리는 Infineon과 함께 자동차 응용 분야를 위한 최첨단 전력 반도체로 협력 관계를 확장하게 되어 기쁘게 생각합니다. 우리의 강력한 제조 탁월성을 통해 UMC는 최고 등급인 Grade(품질 등급) 0 자동차 업계 품질 기준을 충족시킬 수 있습니다. 우리는 자동차 업계의 엄중한 품질 요구 사항에 전념하여 Infineon 같은 자동차 IC 공급업체의 시장 요구 사항을 충족시킬 것입니다.”

“우리는 UMC가 오랫동안 안정된 공급을 제공하며 혁신적이고 신뢰할 수 있는 소스로서 Infineon의 까다로운 자동차 의무를 준수할 것이라 믿습니다.” Infineon Technologies AG의 자동차 부문 사장 Jochen Hanebeck은 다음과 같이 말합니다. “우리는 강력한 시스템 전문성을 지닌 자동차 전력 응용 분야 기술 선도업체입니다. SPT9로 Infineon은 전력 반도체를 견줄 데 없는 수준으로 통합할 수 있습니다.”


 

 

UMC
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 내선 번호 16951
richard_yu@umc.com

 

   

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