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Cypress, 40nm 임베디드 플래시 IP 라이선스를 UMC 에 허여 차세대 MCU, IoT 및 웨어러블 애플리케이션 사용 가능

협약으로 65 및 55nm SONOS 임베디드 비휘발성 메모리에 대한 협력 확장 비용 효율적 기술을 통한 고수익, 확장 가능한 프로세스 제공

 

캘리포니아주 새너제이, 2015년 1월 21일 -- 임베디드 비휘발성 메모리 솔루션에서 앞서가는 공급업체인 Cypress Semiconductor Corp. (NASDAQ:CY) 와 반도체 파운드리 분야의 세계적인 선두기업인 United Microelectronics Corporation (NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC")은 오늘 자사가 40나노미터 공정 기술 노드에 대해 Cypress의 SONOS (Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon) 임베디드 플래시 메모리 지적 재산 (IP) 의 라이선스를 받았다고 발표했습니다. Cypress의 SONOS는 향후 개발 시 확장성이 타의 추종을 불허하는 통합이 용이한 비휘발성 메모리 셀을 제공합니다. 이 기술은 주로 사물 인터넷 (IoT) 애플리케이션, 웨어러블 장치, 마이크로컨트롤러 및 로직 위주 제품에 사용됩니다.

이번 협력은 지난 3년간 두 회사 사이의 세 번째 SONOS 기술 협력에 해당합니다. UMC는 2014년에 Cypress의 55nm SONOS 공정 기술에 대해 라이선스를 받았으며 2013년에는 Cypress의 65nm 기술에 대한 자격을 얻었습니다.

Cypress의 40nm SONOS 임베디드 비휘발성 메모리 (NVM) 프로세스는 다른 임베디드 NVM 제품에 비해 상당한 장점을 제공합니다. 다른 임베디드 플래시 기술의 경우 최소 12개의 추가 마스크가 필요한 데 비해 SONOS는 표준 CMOS 프로세스에 삽입 시 40nm 노드에서 단 5개의 추가 마스크 레이어만 필요합니다. 또한, SONOS는 기존의 설계 IP를 보존하면서 베이스라인 CMOS 프로세스에 추가할 때 표준 장치의 특성이나 모델을 변경하지 않습니다. SONOS는 본질적으로 높은 수율과 안정성, 10년의 데이터 유지 기간, 10만 회의 프로그램/제거 내구성 반복, 소프트 오류에 대한 강한 내성을 제공합니다. Cypress 및 UMC는 SONOS를 더 작은 노드로 축소할 수 있는 능력을 보여주면서, 미래의 IP 개발을 촉진하는 계기를 마련했습니다.

“UMC는 IoT별 기술과 설계 플랫폼을 제공할 뿐만 아니라 고객의 설계를 출시하도록 촉진하기 위한 IoT 프로세스에 특화된 설계 키트와 IP를 제공합니다” 라고 UMC 전문기술 개발부 부사장인 S.C. Chien은 말합니다. “우리는 Cypress의 SONOS와 더불어 UMC의 사용량이 많은 대용량 40nm 프로세스에서 광범위한 eFlash 솔루션을 확대하여 고객의 IoT 제품에 고성능, 저전력 임베디드 메모리 옵션을 제공하게 된 것을 기쁘게 생각합니다.”

“우리는 임베디드 비휘발성 메모리에 대한 최고 선택으로 Cypress SONOS IP 채택을 확대할 수 있도록 UMC와 계속 협력하게 되어 기쁩니다" 라고 Cypress 기술 및 지적 재산 사업부 부사장 Sam Geha가 말합니다. "40나노미터 SONOS 프로세스는 초저전력 공정 기술과 기타 40나노미터 제품에 내장됩니다. 이러한 점은 사물 인터넷과 웨어러블 전자장치 시장에 스마트하면서 전력 효율적인 제품을 개발하려는 광범위한 UMC 고객에게 이로울 것입니다. 또한 40나노미터 SONOS를 통해 마이크로컨트롤러의 프로세싱 속도를 높이는 한편 전력 소모량을 낮출 수 있습니다.”


 

 

UMC
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 내선 번호 16951
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