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ARM UMC, 에너지 효율적인 애플리케이션을 위해 새로운 55nm ULP 물리적 IP 솔루션을 채택하다

 

영국 캠브리지, 2015년 5월 18일 -- ARM과 세계적인 반도체 파운드리 회사인 UMC(이하 "UMC")는 오늘 ARM 프로세서 기반 임베디드 시스템과 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션 개발을 가속화하기 위해 55nm에 새로운 ARM® Artisan® 물리적 IP 솔루션을 사용할 수 있게 되었다고 발표했습니다.

UMC의 55nm 초저전력 공정(55ULP) 기술은 에너지 효율이 높은 IoT 애플리케이션을 위한 이상적인 솔루션으로 부상하고 있습니다. 실리콘 설계팀은 새로운 물리적 IP 제품을 사용해 IoT 및 기타 임베디드 애플리케이션의 ARM 기반 SoC 설계를 가속화하고 기본 기능 테스트를 단순화할 수 있습니다.

많은 에너지 제약 애플리케이션의 경우, 배터리 수명 극대화는 설계의 성공에 매우 중요합니다. Artisan 물리적 IP 플랫폼은 전력 효율을 극대화하고 누설을 줄이기 위해 UMC의 ULP 기술을 향상시킬 것입니다. 두꺼운 게이트 산화물 지원 및 긴 멀티 채널 라이브러리 옵션 등의 특징이 SoC 설계자에게 IoT 애플리케이션을 최적화할 수 있는 여러 도구를 제공합니다.

ARM의 물리적 설계 그룹 매니저인 Will Abbey는 “UMC의 55ULP 공정 기술의 완벽한 물리적 IP 기반 플랫폼은 새롭게 떠오르는 IoT 애플리케이션을 위한 저전력 및 비용에 민감한 설계를 가능하게 하는데 매우 중요합니다. 전력 효율을 목표로 하는 특징으로 최적화된 라이브러리를 제공함으로써 ARM과 UMC는 SoC 설계자에게 포괄적인 새로운 도구 모음을 제공하고 있습니다” 라고 말합니다.

한편 UMC의 IP 개발 및 설계 지원 부서 수석 책임자인 Shih-Chin Lin은 “IoT 실리콘 설계자는 전력 제약이 더 심한 환경에서 더욱 신속하게 고도로 집약된 솔루션을 제공해야 합니다. UMC는 파운드리 업계에서 가장 강력한 IoT 전용 55nm 기술 플랫폼을 보유하고 있으며, 이 플랫폼은 IoT 제품이 요구하는 "Always ON(항상 켜져 있음)" 초저전력 기능을 해결하기 위해 매우 포괄적인 IP 리소스의 지원을 받습니다. Artisan 물리적 IP를 우리의 55ULP 플랫폼에 추가하면 복잡성과 시장 출시 기간을 줄이기 위해 우리가 제공할 수 있는 도구의 범위를 즉시 확대할 수 있습니다”라고 말합니다.

Artisan 라이브러리는 다음을 지원합니다.

• 0.9V 초저전압 도메인으로 1.2V 도메인 운영 대비 동적 전력을 44%까지, 누설 전력을 25%까지 절약합니다.
• SoC 설계자에게 누설 및 성능 옵션을 제공하기 위한 여러 문턱 전압(Vts)이 적용된 멀티 채널 라이브러리. 누설을 80%까지 추가로 줄이기 위해 긴 채널 라이브러리를 사용할 수 있습니다. PMK(Power Management Kit)를 이용하여 유효 전력과 누설 전력을 줄일 수 있습니다.
• 혁신적인 두꺼운 게이트 산화물 라이브러리가 AO(Always ON) 셀에서 일반 표준 셀에 비해 350배 더 낮은 획기적인 누설 감소 기능을 제공합니다. IoT 장치에서 사용되는 배터리 전압을 포함하여 더 높은 전압으로 인터페이스 연결을 할 수 있는 이 라이브러리의 기능은 전압 조정기가 필요 없다는 이점도 있습니다.
• 차세대 고밀도 메모리 컴파일러가 대기상태 누설을 최소화하는 동안 상태를 저장하는 여러 가지 통합 전력 모드를 제공합니다. 이러한 모드를 활용하여 SoC 설계자는 일반적인 대기 상태 대비 95%까지 누설을 낮출 수 있습니다.

55ULP용 UMC 기반 물리적 IP는 ARM의 DesignStart 포털에서 즉시 확인할 수 있습니다.


 

 

UMC
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 내선 번호 16951
richard_yu@umc.com

 

   

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