언론 보도

보도 자료

SynopsysUMC, DesignWare 임베디드 메모리 및 테스트
솔루션을 포함하기 위해14nm FinFET 협력 확장

최초의 UMC 14nm FinFET 공정 적격성 검사 차량에 Synopsys DesignWare 로직 라이브러리와 도구의 실리콘 성공이 협업으로 이어지다

 

캘리포니아 마운틴뷰 및 대만 신주, 2015년 6월 22일 --
주요 내용:
• UMC와 Synopsys는 UMC의14nm FinFET공정에 DesignWare IP 채택을 가속화함으로써 두 회사의 지속적인 투자를 입증하며 두 번째 UMC 14nm PQV(공정 적격성 검사 차량)를 개발하다
• 두 번째 UMC 14nm FinFET PQV는 DesignWare 임베디드 메모리 및 DesignWare STAR 메모리 시스템을 포함하다
• Synopsys DesignWare 로직 라이브러리 IP를 포함하며 StarRC 기생 추출 도구를 사용하는 14nm FinFET PQV의 실리콘 성공이 협업으로 이어지다

Synopsys, Inc.( Nasdaq:SNPS) 및 United Microelectronics Corporation(NYSE:UMC;TWSE: 2303)(“UMC”)은 UMC의 두 번째 14나노미터(nm) FinFET PQV(공정 적격성 검사 차량)에 Synopsys DesignWare® 임베디드 메모리 IPDesignWare STAR Memory System® 테스트 및 수리 솔루션을 포함하기 위해 협업을 확대한다고 오늘 발표했습니다. PQV는 추가 실리콘 데이터를 제공하므로 UMC는 최적의 전력, 성능 및 영역을 위해 자사의 14nm FinFET 공정을 심화 조정할 수 있습니다. 이 PQV를 통해 Synopsys DesignWare 로직 라이브러리를 포함하고 StarRC™ 기생 추출 도구를 사용하는 최초의 UMC 14nm FinFET PQV의 성공적인 테이프 아웃과 실리콘 설계가 가능합니다.

Synopsys의 IP 마케팅 및 프로토타이핑 담당 부사장인 John Koeter는 “UMC와의 협업 확대는 설계자가 UMC 공정의SoCs에 DesignWare IP를 통합하도록 하기 위한 우리의 상호 목표를 보여줍니다. 45개가 넘는 FinFET 테스트 칩 테이프 아웃을 통해 Synopsys는 중요한 투자를 계속하여 FinFET 공정에 고품질 IP를 제공함으로써 설계자는 통합 위험을 낮추고 양산 속도를 늘릴 수 있습니다” 라고 말합니다.

UMC의 IP 및 설계 지원 부문 부사장인 Steve Wang은  “최고급 IC 응용 분야에 경쟁력 있는 14nm 공정을 개발하는 것 이외에 UMC는 14nm 고객의 자체 설계 공정을 가속화하기 위해 매우 포괄적인 지원 인프라를 만들고 있습니다. 이전의 14nm 공정 적격성 검사 차량에 대한 Synopsys와의 성공에 이어 Synopsys의 고품질 DesignWare IP를 우리의 최고급 노드에 가져오는 이번 협업으로 상호 고객의 추가적인 전력, 성능 그리고 비용 혜택을 실현하는 데 도움이 될 것입니다” 라고 말합니다

가용성
UMC의14nm FinFET공정은 128Mb SRAM 수율을 높인다는 것이 입증되었으며 2015년 후반 경에 고객에게 테이프 아웃될 것으로 예상합니다.


 

 

UMC
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 내선 번호 16951
richard_yu@umc.com

 

   

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