언론 보도

보도 자료

UMCAMD의 고성능 Radeon R9 Fury X GPU 를 활성화하는 데
사용되는
TSV 프로세스 대량 생산을 시작하다

실리콘 관통전극 기술이 메모리 + GPU를 융합하여 최첨단 성능을 실현하다

 

UMC는 오늘, 최근 발표한 Radeon™ R 300 시리즈 그래픽 카드의 주력 GPU인 AMD Radeon™ R9 Fury X에 사용되는 실리콘 관통전극(TSV)의 양산을 시작했다고 발표했습니다. AMD Radeon™ R9 Fury X GPU는 HBM DRAM을 실리콘 인터포저의 AMD GPU와 융합하여 4096비트의 탁월한 메모리 대역폭을 제공하고 최신 GDDR5 업계 표준에 따라 와트당 성능을 4배로 높이기 위해 UMC의 TSV 프로세스 기술과 다이 스태킹을 사용합니다.

본사 마케팅 담당 부사장이자 UMC의 TSV 위원회 공동 의장인 S.C. Chien은 “AMD는 최첨단 GPU 제품을 성공적으로 시장에 제공해온 역사를 갖고 있습니다. 이번 양산의 이정표는 UMC의 TSV와 AMD의 긴밀한 협업에 정점을 찍는 사건으로서 새로운 세대의 GPU 제품을 지원하기 위해 이 기술의 성능상 이점을 도입하게 되었습니다. 우리는 향후 몇 년 동안 AMD와 이러한 생산적인 파트너십을 지속할 것을 기대하고 있습니다”라고 말합니다.

AMD의 선임 연구원인 Bryan Black은 “고객 제품을 위해 연구개발 단계부터 양산에 이르기까지 혁신적인 기술을 도입해온 UMC의 오랜 실적은 인터포저 및 관련 TSV 기술에 대한 파운드리로서 이들을 참여시킨 강력한 이유였습니다. 이들은 최신 고성능 GPU에서 TSV와 성공적인 실행 능력을 재입증했으며 우리는 관심을 끌고 있는 새 Radeon 제품군에 대해 귀중한 공급망 파트너를 갖게 되어 기쁘게 생각합니다”라고 말합니다.

AMD의 GPU 및 적층형 HBM 다이가 TSV 공정을 채택하는 UMC의 인터포저 상단에 배치됩니다. 이러한 IC는 인터포저에서 CMOS 재분배 레이어와 고급 마이크로 범핑을 통해 서로 통신함으로써 AMD의 Radeon™ R9 Fury X가 최첨단 성능 및 폼 팩터를 구현할 수 있도록 합니다. TSV를 채택한 AMD의 실리콘 인터포저는 싱가포르에 소재한 UMC의 특별 300mm 팹 12i에서 제작됩니다.


 

 

UMC
Richard Yu
(886) 2-2658-9168 내선 번호 16951
richard_yu@umc.com

 

   

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