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UMC, 파운드리 업계 최초로 0.11um eFlash 공정을 사용한 터치 IC 대량 생산 시작

터치 컨트롤러 및 IoT 응용 분야에 성능상 이점을 가져오는 특화 공정

 

대만 신주, 2015년 9월 22일 - 반도체 파운드리 분야의 세계적인 선두 기업인 United Microelectronics Corporation(NYSE:UMC;TWSE: 2303)("UMC")은 오늘 UMC의 0.11um eFlash 공정으로 제조하는 터치 IC 응용 분야에서 대량 생산을 시작했다고 발표했습니다. 파운드리 업계 최초로 2012년 말 UMC가 처음 도입한 진정한 12V 알루미늄 BEoL(back-end-of-line) 공정이라는 특화 기술은 차세대 터치 컨트롤러 IC 및 IoT 응용 분야를 위해 개발되었습니다. 0.11um는 0.18um에 비해 더 작고 빠른 로직 장치에 더 나은 성능을 제공하며, 다양한 크기의 터치스크린 제품에서 마이크로 컨트롤러에 사용하기 위해 고밀도 임베디드 Flash 및 SRAM을 통합할 수 있습니다.

UMC의 마케팅 부서 수석 책임자인 Kurt Huang은 다음과 같이 말했습니다. "터치 패널은 오늘날 전자 제품의 주된 인터페이스가 되고 있습니다. UMC 터치 플랫폼 솔루션의 가장 큰 장점은 IC 설계자에게 독점적 플래시 매크로 설계 서비스가 포함된 0.11um eFlash를 제공한다는 것입니다. 우리는 알루미늄 BEoL 공정을 통합하여 가격 대비 성능이 가장 높은 제품을 제공함으로써 상당히 경쟁력 있는 터치 IC 시장에 기여하기도 합니다. 게다가 0.18um eFlash와 마찬가지로 진정한 12V 전압을 지원하여 오늘날 더욱 커진 터치스크린 및 터치 표면에서 웹 탐색 도중 사용하는 ‘호버링’ 적용 방법에 필요한 높은 신호대잡음비(SNR) 요건을 충족합니다."

UMC의 0.11um 터치 IC 플랫폼은 오늘날 광범위하게 사용되는 3.3V 솔루션에 비해 3배 이상 SNR이 개선되었으므로 IC 설계자는 새로운 세대의 향상된 터치 인터페이스 제품을 만들 수 있습니다. UMC 파운드리에서 제품 생산 중에 있는 터치 고객이 30여 곳 이상이며, 매월 4천만 개 이상의 터치 IC를 출하하는 등 파운드리는 터치 컨트롤러 IC 제조에 있어 풍부한 경험을 가지고 있습니다. 0.11um 공정은 가장 진취적인 알루미늄 BEoL 기술을 사용하는 8인치 제작 분야에서 개발되어 터치 IC 설계자가 낮은 NRE와 관련 비용을 통해 제품의 시장 경쟁력을 높일 수 있습니다. UMC는 또한 자체 제작 플래시 IP를 제공하여 출시 기간을 가속화하고, 발전하는 시장의 흐름에 맞는 사용자 정의를 용이하게 합니다. 장치와 SRAM의 코어 전류를 최대 4배까지 줄이기 위한 uLL(ultra-low leakage) 공정은 현재 개발 중입니다.


 

 

UMC
Richard Yu
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