프로세스 기술

UMC A+: 알루미늄 플러스 110nm 기술

0.5µm, 0.35µm, 0.18µm, 0.13µm 등과 같이 UMC에서 제공하는 전통적인 알루미늄 노드 이외에(이 프로세스에 대한 자세한 내용은 UMC 영업팀에 문의), UMC는 8인치 제조용으로 구리에서 알루미늄까지 이전의 기술 제한을 돌파했습니다. 우리는 알루미늄 후공정 라인(BEoL)의 저비용을 110nm 기술 노드까지 가능하게 하였습니다. Logic/MS, RFCMOS, eHV, CIS, eNVM 기술 및 IP 솔루션과 결합해 UMC는 현재의 8인치 생산 용량에서 고객의 제품 가치를 극대화할 수 있습니다.

UMC A+ 기술 프로필

이점

  • 파운드리 최초 110nm Al-BEOL eNVM 솔루션.
  • LDMOS, 진정한 5V 장치, 소면적의 SRAM을 포함하는 포괄적인 기술 상품.
  • 손쉬운 SoC 설계를 가능하게 하는 다양한 애플리케이션용으로 구축된 40개가 넘는 확장성 IP.
  • 구리에 비해 0.18µm로 시작되는 비용 절감형 이동 경로를 통해 비용/성능면에서 매력적이고 균형잡힌 솔루션 제공.
  • 세개의 UMC A+ 제조 역량이 있는 팹(실리콘 웨이퍼 제조공장)으로 경쟁사 중 최고의 생산용량.
  • 로직/MS, HV, CIS 및 다른 공정 기술에서 검증된 생산 능력.

다중 대상 애플리케이션

  • 로직/MS: _Flash controller, Tcon, LCD controller, MP3 등.
  • RFCMOS: GPS, 2.5G TRX SoC 등.
  • eNVM: 터치, PC 캠, 스마트 카드, MCU 등에 대해 제공될 OTP, MTP, eFlash IP.
  • CIS: 카메라 폰, DSLR, 태블릿, 의료기기 등.
  • HV: 스마트/일반 전화, 태블릿, ePaper 디스플레이 드라이버 IC 등.
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