关于 UMC

公司简介

联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者,提供先进制程与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端制程的优势,包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、 14纳米量产、超低功耗且专为物联网(IoT)应用设计的制程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0制造能力,用于生产汽车中的IC。 联电现共有十一座晶圆厂,遍及亚洲各地,每月可生产超过50万片芯片。联电在全球超过19,000名员工,在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。

业界的领导者

联电成立于1980年,为台湾第一家半导体公司。联电同时也领导台湾半导体业的发展。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司,也是台湾第一家上市的半导体公司(1985年)。联电以策略创新见长,首创员工分红入股制度,此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过MyUMC在线服务,使客户可在线取得完整的供应链信息,此服务于1998年上线,亦为业界首创。

完备的解决方案

联电承诺实时提供尖端的解决方案,以满足客户在面对今日先进应用产品上特殊以及独特的需求。联电与客户以及合作伙伴在整个供应链上紧密合作,包括生产设备、电子自动化工具与IP厂商,以确保每一个客户的系统单芯片生产成功。同时联电也拥有整合客户设计与先进制程技术以及IP所必备的系统设计及架构知识,更能使今日的系统单芯片设计达到首次试产即成功的结果。

联电的解决方案从一个逻辑平台开始,在这里设计公司可以选择最适合其产品的制程技术和晶体管选项。从逻辑平台之后,客户可根据需要,进一步选择RFCMOS与嵌入式闪存等技术来微调制程。此外,随着IP已经成为今日系统单芯片的关键资源,藉由合作伙伴或是内部自行研发,我们也提供经过优化、符合便携性和成本需求的基本系统单芯片设计区块以及更复杂的IP。

联电拥有尖端的制程技术,涵盖广泛的IP组合,完备的系统知识以及先进的12英寸晶圆制造技术,能在最有效的时间内提供完整的解决方案,以确保客户的成功。

世界级的生产制造

联电拥有数座营运中的先进12吋晶圆厂。位于台南的Fab 12A于2002年进入量产,目前已运用先进28奈米制程为生产客户产品。研发制造复和厂区由多个独立的晶圆厂,P1&2,P3&4,以及P5&6厂区组成,产能目前超过75,000片/月。第二座12吋厂Fab 12i为联电特殊技术中心,提供客户多样化的应用产品所需IC,于12吋特殊制程的生产制造。厂址位于新加坡白沙晶圆科技园区,目前产能60,000片/月的水平。最新的12吋晶圆厂是位于中国厦门的Fab 12X,已于2016年第4季度开始量产。其总设计产能为50,000片/月。除了12吋厂外,加上联电拥有的七座8吋厂与一座6吋厂,每月总产能超过600,000片8吋约当晶圆。

全方位的服务

纯晶圆专工业务为联电的核心服务,除了透过先进的研发能力提供尖端技术外,同时也提供优异的制造能力,包括量产的28奈米高介电金属闸极(High-K / Metal Gate )的后闸极技术制程,以及位于台湾、新加坡与中国厦门的12吋晶圆厂。此外,联电采用全方位的IP方案,并以安全政策保护我们客户与第三方的知识产权。请参考联电完整的解决方案,而关于其他晶圆专工服务与一般客户接洽流程,请参考本公司的服务流程图。

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Quick Profile


公司全名
联华电子股份有限公司(UMC)


成立於
1980


Key Executives
洪嘉聪, 联华电子董事会主席
简山杰, 联华电子总经理
王石, 联华电子总经理


全球据点
台湾、中国、日本、韩国、新加坡、美国、欧洲


晶圆厂
台湾、新加坡、中国


员工总数
全球共计超过19,000 人


证交所代号
NYSE: UMC
TWSE: 2303


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