测试与封装
解决方案

测试服务/封装解决方案

联电的测试服务包含最新的软硬件解决方案,可提供高效率的测试服务。联电所有的8英寸与12英寸晶圆厂均设有测试区进行全方位的服务。联电的客户可以通过在线网络入口MyUMC监控测试与针测的进度。

此外,联电也提供经验证的封装解决方案,特别着重在解决方案研发上。随着低介电值与例如BOAC等先进后端结构的来临,在确保硅晶圆与封装材料的兼容性上,联电的研发法则扮演相当重要的角色。

测试解决方案研发

联电在客户产品测试解决方案研发方面拥有丰富的经验,可以协助客户降低测试成本并且获取优化的测试解决方案。一旦客户提供必要的数据,例如产品规格、焊垫信息、仿真测试向量与测试计划,联电便能在两周内执行编码与制作针测板。首次晶圆验证与程序调试在接下来的10日内也可完成。

测试平台转换

在联电的测试平台转换服务中,强化了成本效益与测试服务资源调度的弹性。

杰出测试效率

联电可以提供广泛的测试解决方案。我们的后端工程团队在各种不同的应用产品方面拥有丰富的经验,涵盖计算机组件、有线/无线通讯组件、内存与数字消费产品。

  • 并列测试的执行
    • 主动供应并列测试针测板解决方案
    • 量产效率提升
  • 测试平台转换
    • 生产效能
  • 测试流程优化
    • 测试时间和测试流程分析
    • 弹性和动态生产流程
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