测试与封装
解决方案

产品良率管理服务

良率快速提升

联电提供产品良率管理服务,以协助客户产品良率快速提升。此服务涵盖范围如下图所示,包含工艺开发到产品量产之各个阶段。服务采用良率提升工具(YEV)与可制造性设计导向(DFM)解决方案所开发出来的联电先进技术。产品支持部分包括了设计定案检视,可帮助客户快速辨别与处理潜在问题。此外,联电的快速良率回传系统与产品FA分析能力,均可以加速产品验证与试产的成功。再结合后段整体晶圆针测服务,将使客户产品更有信心地顺利进入量产。

产品良率管理服务三阶段:

Stage 1: 设计与设计定案

为确保每位客户的设计成功,联电的质量控管包括执行失效模式与效应分析(Failure Mode and Effect Analysis, FMEA)。这项法则锁定几项目标:包括设计定案成功、实时晶圆生产以及快速提升生产良率。主要提供的功能与关键项目经过设计支持手册(Design Support Manual, DSM)准备完成度、组件效能、IP完成度、可靠性与封装解决方案等标准评估。联电承诺提供所需资源,并已准备满足每个组件,因此完整的计划流程可确保执行。

为了确保设计建立于坚固的工艺平台上,联电同时也针对不同的工艺技术,设计专用的测试工具,包括RISC中央处理器、嵌入式内存与参数测试架构等精密的VLSI设计。可制造性导向设计的设计支持与扫描诊断(scan diagnostics)功能的加入,均提供了更快速的首次试产验证与长期良率的稳定。

联电同时也根据全方位的清单,执行完整的产品设计定案检视,其中包括设计准则检验(Design Rule Check, DRC)与IP健全检查等项目,以降低设计定案的不确定性。

Stage 2: 试产成功

为了达到及时试产成功的目的,联电提供多种可诊断性设计(Design for Diagnosis, DFD)与生产功能验证服务,以系统化的方法达到试产验证。提供的功能包括扫描诊断、IDDQ、位映像图与失效分析。

联电的系统架构知识能进行快速产品除错与功能检视,加快首次试产验证的速度。此外,联电的快速良率回馈系统,提供实时数据回传与测试数据监控,能大幅降低修正动作执行的时间。

24小时在线工程数据分析(Engineering Data Analysis, EDA)系统连结同轴测量与针测制图,加速良率学习与分析。系统配备网络工具,能在良率范围内执行客制化分析,包括提供良率趋势表的构图分析、分类图及分类摘要。

图1. 由于晶圆数据的有效分析对产品的及时导入极为重要,因此联电针对快速良率提升,设计了可诊断性设计(DFD)流程服务。

图2. 快速良率回传系统大幅改善数据存取的运转周期。

Stage 3: 生产良率提升

联电针对快速生产良率提升研发出有效的法则。针测数据实时上传至联电的数据库作分析,可立即辨认并执行修正动作。

透过整合此项服务与联电针测服务,客户可以从持续的良率强化获得最大的利益,因此能得到更快的周转时间与最佳的客户工程资源配置。

图3. 持续的良率强化将晶圆针测电性数据转化为工艺缺陷改进。

图4. 联电的整合针测服务提供整体的改良。

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