世界级制造能力

自动化整合

晶圆皆经由自动化FOUP晶圆传送盒来传送,每盒可容纳25个晶圆。此外,批次晶圆的运送采自动化物料搬运系统中的Interbay运送法来进行,将高洁净晶舟置于轨搬运车(Rail Guided Vehicles, RGV)的Intrabay运送法来运载晶圆。相较于标准的8吋晶圆厂自动导引车(Automatic Guided Vehicle, AGV)系统,新系统可增加3至4倍的效率。最先进的12吋晶圆厂,更强调设备对设备间的直接运送,以增加作业上的效率。

自动化的12英寸晶圆厂
联电基于对制造效能、弹性及控制的严格要求,12英寸厂全面采用最先进的前开式高洁净晶舟、自动化物料掌控系统及悬梁式的晶舟自动传输系统。

联电12英寸的领先制程增加客户的成本效益并且短缩产品的上市时程。今日IC的设计强调整合多功能于单一芯片及芯片的尺寸增大的趋势,这些因素对于客户用以维持竞争优势而显得日趋重要。

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