设计法则

多项目晶圆服务

硅验证

提早将您的原型设计通过硅验证,是将您的产品抢在竞争者之前上市的关键。然而,针对现今的尖端工艺技术进行晶圆测试可能会非常昂贵。联电的多项目晶圆服务提供具成本效益的方法在联电工艺上验证您的设计、原型与IP,可在同一片测试晶圆上区隔出不同的芯片区块,让不同的客户可以分担整个光罩的成本,降低每位客户所需负担的单位成本。

2017 多项目晶圆服务

2017 Shuttle Plan

Technology

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14nm

         

V

         

V

28nm

   

V

   

V

   

V

   

V

40nm

V

 

V

V

 

V

 

V

 

V

V

 

55/65nm

V

V

 

V

 

V

V

   

V

V

 

90nm

     

V

 

V

   

V

     

0.11um (AL)

V

 

V

 

V

V

V

 

V

 

V

V

0.11um/0.13um

   

V

     

V

     

V

 

0.15um

 

V

 

V

 

V

 

V

 

V

 

V

0.18um

 

V

 

V

 

V

 

V

V

V

 

V

0.35um

 

V

 

V

 

V

 

V

 

V

 

V

备注:
1. 打勾 (V) 记号者代表若硅晶方销售达到最基础数量,硅梭即会定期运转。除此以外,联电将会视情况调整硅梭运转的时间表。
2. 请联络联电业务代表,以获得详细的硅梭运转讯息。

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