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联华电子推出适用于电源管理单芯片应用的TPC电镀厚铜工艺服务

此整合式TPC电镀厚铜服务可提供客户全方位的套装解决方案,藉以提升电源管理芯片的效能

 

联华电子今日(15日)宣布,针对电源管理芯片应用产品,推出了TPC电镀厚铜工艺。此TPC电镀厚铜解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技(6147, TWO)共同开发,跟传统的铝金属层相比,可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流,更优异的散热效果,并且降低20%或以上的芯片阻抗,进而提升电源管理芯片的效能。因此,藉由此电镀厚铜的工艺服务,将可协助客户推出体积更小、效能更高的整合式电源管理系统单芯片之产品,可充分满足可携式电子设备,例如智能型手机、平板电脑与超薄电脑等,以及其它高效能电源管理系统之需求。

联华电子特殊技术开发处资深处长陈立哲表示︰「现今可携式数码应用产品的日益兴盛,大幅带动了对于兼顾电池续航力及产品轻薄体积的更高需求。联华电子欣见与颀邦的合作获得了丰硕的果实,将为我们的客户提供TPC电镀厚铜整合式服务,满足电源管理芯片的需求,以协助强化终端产品效能并且缩小尺寸。我们预期于联华电子的BCD工艺平台推出TPC电镀厚铜工艺后,客户将会快速的采用此TPC电镀厚铜解决方案。」

TPC电镀厚铜解决方案现已可应用于联华电子8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等工艺平台,0.11微米工艺则将于数个月内推出。对于需要进一步信息的客户,联华电子与颀邦将提供经验证的设计规则与验证报告。


 

 

媒体联络人:
金百佳 (Judy Jin)
(02)2658 9168 ext. 16902
judy_jin@umc.com



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