新闻中心

新 闻 室

联华电子与新加坡商星科金朋携手,成功实现全球首件开放式供应链3D IC

达成封装层级可靠度,是迈向3D IC全面解决方案之关键里程碑

 

联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATS ChipPAC)今(29日)共同宣布,展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌硅穿孔(TSV) 3D IC技术。所展示的3D芯片堆栈,由Wide I/O内存测试芯片和内嵌TSV的28纳米微处理器测试芯片所构成,并且达成封装层级可靠度评估重要的里程碑。此次的成功,证明了透过联华电子与星科金朋的合作,在技术和服务上结合晶圆专工与封测供应链,将可以顺利实现高可靠度3D IC制造的全面解决方案。

「芯片整合层次提升的趋势正快速演进当中,而3D IC技术在增进IC功能上势必扮演不可或缺的角色,实现的模式也将多元化。」星科金朋技术创新副总Shim Il Kwon表示,「在开放式供应链的合作模式下,晶圆专工业尖端的TSV、前段晶圆工艺可以与封测业高度创新的中段、后段3D IC堆栈封测工艺整合成互补的完整平台,为半导体市场驱动可靠的3D IC解决方案。我们很高兴联华电子作为晶圆专工伙伴所做的承诺与投入,并且期待双方在未来更进一步的合作。此次推出的解决方案平台,将可协助客户掌握新市场契机。」

联华电子先进技术开发处简山杰副总表示︰「我们认为3D IC无需局限在封闭的商业模式之下开发,因此联华电子致力与所有主要的封测伙伴合作开发3D IC,并且都有相当程度的进展。我们与封测领导厂商,例如星科金朋之间的丰硕合作成果,更加确立了3D IC开放式供应链的运作方式。对3D IC客户而言,此模式将可运作特别顺畅,因为在开发与执行过程中,晶圆专工与封装测试厂商可以充分发挥各自的核心优势,与封闭式3D IC开发模式相比,客户将受惠于更高的供应炼管理弹性,以及技术取得更加透明。」

联华电子与星科金朋经验证的3D IC开放式供应链,为业界供应炼间的合作,建立了实现共赢的重要范例与标准。在此一合作开发计划中,联华电子所提供的前段晶圆工艺,包含晶圆专工等级细间距、高密度TSV工艺,可顺畅地与联华电子28纳米Poly SiON工艺相整合。此项目获取的know-how也将运用于联华电子28纳米Hign-K/metal gate工艺。而中段与后段工艺部分,则由星科金朋执行晶圆薄化、晶圆背面整合、细微线距铜柱凸块,与高精密度芯片对芯片3D堆栈等。


 

 

媒体联络人:
金百佳 (Judy Jin)
(02)2658 9168 ext. 16902
judy_jin@umc.com

 


Back to Top

A+ A-
Leadership
关于 UMC
股东专栏
企业永续
新闻中心
人力资源
Popular Links