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联华电子与美商Spansion合作技术研发与授权协议

双方将共同开发整合逻辑与闪存技术,以推动高效能低功耗电子产品的问世

 

联华电子与闪存解决方案领导厂商Spansion今日(4日)共同宣布,将展开40纳米工艺研发合作,整合联华电子40纳米LP逻辑工艺,以及Spansion eCTTM (embedded Charge Trap, eCT)嵌入式电荷撷取闪存技术。此份非专属授权协议包含了授权联华电子采用此技术为Spansion制造产品。

Spansion嵌入式电荷撷取技术是兼具高效能、低功耗及成本效益的NOR闪存技术,且此项新技术可与先进逻辑工艺相整合,用于系统单芯片产品上。此外,该技术可微缩至40纳米以下,并可与High-k工艺结合。采用Spansion eCT技术的产品,将促进工业、汽车与消费性电子等应用产品所采用之技术,朝向更快速、更尖端的研发方向迈进。Spansion的eCT技术是扩展该公司PSS (Programmable System Solutions)产品技术蓝图的主要推手,其结合闪存与逻辑电路后,可强化需要大量使用内存,处理器与MIPS之应用产品的处理效能。

Spansion公司总裁暨执行长John Kispert表示:「与联华电子并肩合作,可进一步拓展Spansion的授权事业策略。藉由与联华电子这样的业界领导者合作,我们可更有效率地扩展本公司PSS产品技术蓝图与授权业务。除此之外,其它公司也将得以受惠于我们的电荷撷取技术,藉此跨入新市场,同时获得更高的附加价值。」

联华电子营运长陈文洋表示:「联华电子期待与Spansion公司携手,整合我们的40纳米工艺与Spansion的电荷内存技术,利用双方优势,共同打造业界顶尖的逻辑平台。此次研发成果将可为不同产品市场的客户,带来具成本效益的创新技术解决方案。」


 

 

媒体联络人:
金百佳 (Judy Jin)
(02)2658 9168 ext. 16902
judy_jin@umc.com

Spansion
刘怡君(Regine Liu)
(02) 2176 5090 ext. 23677
regine.liu@spansion.com


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