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联华电子加入IBM芯片联盟,共同开发10奈米制程技术

两家公司将进行先进技术合作

 

联华电子与IBM今日(13日)共同宣布,联华电子将加入IBM技术开发联盟,共同开发10奈米CMOS制程技术。

IBM半导体研发副总Gary Patton表示:「IBM联盟成立至今已逾十年,联盟伙伴可整合运用我们的专业知识,团队研究合作与创新的技术研发,藉此满足对先进半导体应用产品与日俱增的需求。联华电子的加入,将使联盟的实力更加强大。」

联华电子执行长颜博文表示:「IBM为众所公认的半导体技术领导者。联华电子十分高兴与IBM在先进制程领域携手合作,贡献我们多年来开发高竞争力制造技术所累积的经验。身为世界顶尖的晶圆专工厂之一,联华电子肩负着适时推出尖端制程,以实现客户次世代芯片设计的使命与承诺。我们期待与IBM密切合作,借重其深厚的技术专业来缩短我们10奈米与FinFET 的研发周期,为联华电子与我们的客户缔造双赢。」

联华电子与IBM两家公司此次的协议,拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支持与know-how,联华电子将可持续提升其内部自行研发的14奈米FinFET技术,针对行动运算与通讯产品,提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开发10奈米制程基础技术,以满足联华电子客户的需求。联华电子将指派工程团队加入位于美国纽约州阿尔巴尼(Albany, New York)的10奈米研发计划,而联华电子14奈米FinFET与10奈米未来的制造,则将在联华电子位于台湾南科的研发中心进行。


 

 

媒体联络人:
金百佳 (Judy Jin)
(02)2658 9168 ext. 16902
judy_jin@umc.com

 


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