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联华电子于上海举办2014卓越论坛

兼具深度、广度、加值服务、加速产品上市等四大面向优势,可为IC设计客户量身打造最佳性价比晶圆专工解决方案

 

联华电子今(18日)宣布,于上海浦东嘉里大酒店举办2014卓越论坛,由执行长颜博文率高阶团队出席,并邀请中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生,中国半导体行业协会副理事长暨集成电路设计分会理事长魏少军博士两位贵宾与会致词。由于中国在全球智能移动终端占有主导性的市场份额,也是全球3C产品在性价比竞争方面最领先的地区,因而本次论坛特以性价比为主题,针对大陆IC设计业客户的需求,探讨联华电子如何为其量身打造最佳性价比的晶圆专工制造服务。

联华电子执行长颜博文表示:「"联华电子"顾名思义有着联合全球华人电子科技的意涵,在大陆市场的发展对联华电子至关重要,2013 年本公司正式合并和舰科技,是为我们在大陆关键的布局。联华电子成立已34年,投入晶圆专工也已长达20年,根基于长时间累积的坚实基础与经验,未来我们将更虚心倾听客户需求,以提供大陆IC设计业最佳性价比晶圆专工服务,做为我们重要的目标。」

本次论坛所安排的各项专题分享,依照四大面向深入分析了在全球化竞争环境下,联电如何为IC设计客户提供最佳性价比解决方案:
深度–持续开发尖端数字工艺
尖端的研发能力向来是联电重要的核心能力与特色。在独立研发完成28纳米工艺世代后,联电透过参加IBM研发联盟,继续挺进次世代工艺研发,在晶圆专工产业最尖端的工艺上将不会缺席。
广度–全面推进特色工艺先进制程
联电深厚的研发能量,同时表现在特色工艺的广度上,全方位涵盖了eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技术。工艺则从 8吋终极版的0.11微米全铝跨向12吋的55纳米/40纳米,未来将不断精进,保持业界领先地位。
加值服务–完整的一站式解决方案
除晶圆制造服务外,联电也透过和供应链伙伴合作,提供多元化的商业模式选择,除了原有的光罩制作之外,包括凸块制作 (Wafer Bumping)、晶圆测试、封装、2.5D 与 3D IC 硅穿孔 (TSV) 技术等,持续扩充规模以提供一站式服务,使客户能针对每个项目不同的需求,挑选最佳性价比的解决方案。
加速产品上市–全方位设计支持
为协助客户将内部设计资源的效率发挥到极致,加速新产品上市,联电特别规划了周密完善的设计支持,新增或强化了包含P&R服务、CPU效能优化服务、第三方IP一站式服务、设计套件(FDK)客制化等项目。

 


 

 

媒体联络人:
金百佳 (Judy Jin)
(02)2658 9168 ext. 16902
judy_jin@umc.com



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