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联华电子取得Cypress半导体55纳米嵌入式闪存硅智财授权

符合成本效益的SONOS嵌入式NVM,可针对次世代智能卡、微控制器及物联网应用产品,提供高良率的可微缩制程

 

联华电子与嵌入式非挥发性内存解决方案厂商Cypress今(14日)共同宣布,联华电子55纳米工艺平台已取得Cypress的SONOS嵌入式闪存硅智财授权。针对日后的开发,Cypress的SONOS硅智财具有容易整合的NVM单元,以及可顺应未来发展的可微缩性。主要应用产品包括穿戴式电子、物联网应用、微控制器,以及逻辑IC产品。

Cypress的55纳米SONOS嵌入式NVM制程,与其他嵌入式NVM技术相较,具有明显的优势。在标准CMOS工艺之外,其他嵌入式闪存技术需要外加11-12层光罩,而SONOS技术则仅需额外加上3-4层光罩即可。在加入一般CMOS工艺时,SONOS不会改变标准组件特性或model,不影响并保留现有硅智财。SONOS具备高良率与高可靠度、十年的资料保存、十万次的编程/擦除耐久周期,以及避免软错误发生的高抵抗力。联华电子已于2013年认证通过Cypress的S65™ 65纳米SONOS 工艺技术。Cypress与联华电子现已展现出将SONOS微缩到更小制程的丰厚实力,将可进一步促进未来硅智财的开发。

联华电子负责特殊技术开发的简山杰副总表示:「在我们产业生态系硅智财伙伴的协助下,联华电子计划建立更多高附加价值的技术平台,以支持未来低功耗,高整合性的芯片设计,例如物联网与穿戴式电子。我们很高兴与Cypress今日的合作成果,为联华电子客户带来了55纳米SONOS的好处,包含符合成本效益、高效能、以及经过验证的高良率。以联华电子先前在特殊技术上累积的成功经验为根基,诸如RF、BCD、HV、CIS与eFlash技术等,我们计划于55纳米工艺平台上纳入Cypress可方便整合的NVM硅智财,以因应不同应用产品对于NVM硅智财不同规格的需求。」

Cypress技术与硅智财事业群副总Sam Geha表示:「Cypress承诺与联华电子这样的业界领导者携手合作,以推动我们SONOS硅智财在嵌入式NVM市场的采用度。55纳米SONOS工艺推出的时机恰当,正可满足来自联华电子广泛客户的强劲市场需求。许多针对快速成长之新市场所推出的新产品,包含智能卡、银行卡、穿戴式电子、还有物联网,都可以获得SONOS提供的符合成本效益,高效能与高可靠度等好处。」

 


 

 

媒体联络人:
金百佳 (Judy Jin)
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