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联华电子发表 UMC AutoSM 平台以支持车用芯片设计

具备涵盖安全性、可靠度及强固性等多项制造认证,为客户提供稳定的高质量车用芯片制造服务

 

联华电子今(26日)发表针对汽车应用芯片设计公司所推出的UMC AutoSM 技术平台。UMC Auto系为全方位的解决方案平台,包含了各项经汽车产业AEC-Q100认证的技术解决方案,制程则涵盖0.5微米至28纳米制程,而所有联华电子晶圆厂制程皆符合严格的ISO TS-16949汽车质量标准。此外,联华电子正致力于研发UMC Auto平台专有的认证设计模型、硅智财与晶圆专工设计套件,以迎合汽车产业供应链不断加快的演变速度,协助芯片设计公司掌握崭新市场契机,诸如物联网,以及汽车应用领域益发普及的传感器使用。

联华电子执行长颜博文表示:「随着每款新车的硅芯片含量快速上升,一般认为车用芯片产业的年复合成长率将胜过其它半导体市场区隔。联华电子长期以来一直是成功的车用芯片制造者,本公司凭着完善的营运持续管理系统,成为第一家通过ISO 22301认证的晶圆专工公司,并实施全面性的『车用服务计划』,将零缺陷做法导入制程。我们希望藉由创新的UMC Auto解决方案平台之推出,能让更多客户充分把握车用芯片市场的绝佳商机。」

联华电子现正在生产各种关键的车用电子组件,包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、安全性、车体控制、信息娱乐及引擎室应用产品等。这些由联华电子制造的芯片已获日本、欧洲、亚洲、美国等地的全球知名车厂广泛采用。

联华电子的车用芯片生产线不仅符合,甚至超越汽车产业最严格的质量与可靠性标准,包括晶圆厂制造获得了最高等级AEC-Q100 Grade-0认证。联华电子同时也是台湾第一家提供符合ISO 15408通用标准之芯片制造服务的晶圆专工公司,成功挤身精英之列(目前全球通过ISO 15408 EAL6以上等级认证的公司和产品仅占1%)。此安全性认证表示联华电子能在制造过程中提供严密的安全防护,而这正符合需要高安全性之敏感应用(如汽车门锁传感器、导航系统等)的大多数芯片产品所需。


 

 

媒体联络人:
金百佳 (Judy Jin)
(02)2658 9168 ext. 16902
judy_jin@umc.com

 

   

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