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联华电子车用半导体广受客户青睐,营收跃升为去年两倍

客户移转车用Grade 1与Grade 0产品至联华电子生产,加速营收成长

 

联华电子今日(17日)宣布,2015年车用半导体制造营收达到去年的两倍,全年度车用IC营收预计可达数亿美元。急遽成长主要来自于一线客户在联华电子生产的产品,由消费等级 (consumer grade)移转为更严谨,用于关键车用功能的Grade 1与Grade 0车用半导体,以及IDM和车用IC设计公司的需求提升等因素。

联华电子执行长颜博文表示:「随着客户对于联华电子车用产品制造能力越来越有信心,我们承诺将持续提升与强化本公司的晶圆专工车用解决方案。结合经AEC-Q100验证的技术解决方案,以及符合严格的ISO TS-16949车用质量标准的完善制造流程,我们打造出全方位的 UMC AutoSM 技术平台,车用芯片设计公司将可运用这份优势,进一步掌握车用半导体日益蓬勃的商机。」

联华电子为新电元、TDK株式会社、新日本无线、理光微电子等日本公司,以及其它各大欧美公司制造车用半导体,产品应用涵盖由信息娱乐、抬头显示器(HUD)、先进驾驶辅助系统(ADAS)及毫米波雷达,至关键的引擎、传动系统、电源管理及导航功能等。

联华电子长期以来一直是成功的车用芯片制造者,为第一家获ISO 22301企业永续营运管理系统认证的晶圆专工厂,并实施全方位的「车用服务套件」,将零缺陷做法导入制程。此外,联电正致力于研发UMC Auto平台的专属认证设计模型、IP 及晶圆专工设计套件,以因应汽车产业供应链的迅速发展。联华电子所生产的车用IC,已获日本、欧洲、亚洲及美国等世界知名汽车制造商广泛采用。


 

 

媒体联络人:
金百佳 (Judy Jin)
(02)2658 9168 ext. 16902
judy_jin@umc.com

 

   

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