新闻中心

新 闻 室

联华电子于上海举办2016技术论坛

介绍「Innovation by Collaboration」合作创新商业模式,及具竞争优势的制程技术

 

联华电子今(15) 日宣布,于上海长荣桂冠酒店举办2016技术论坛,此次主题聚焦于联华电子的“Innovation by Collaboration”合作创新商业模式,透过策略性伙伴关系,加速推进彼此在研发、硅智财、市场开发,与客户产品快速导入量产方面的成功。针对中国大陆快速成长的高科技产业,联华电子与其生态系伙伴,也在今日论坛中展示了在制程技术、制造、EDA、硅智财、测试封装与应用产品方面,所能提供给客户的优势。由联华电子执行长颜博文发表主题演讲,另邀请中国半导体行业协会副理事长魏少军博士,与赛迪顾问股份有限公司李珂副总裁两位贵宾与会演讲。

联华电子执行长颜博文表示:「尽管高性能型应用产品,像是数据服务器和尖端智能手机等,依然遵循着摩尔定律演进,然而其他高科技产品市场诸如车用IC、物联网、扩增/虚拟现实、无人机、医疗和机器人,也正爆炸式的快速成长中。针对这些多样化的垂直市场,联华电子拥有其所需的供应链合作关系,与全方位的完整技术支持,可实现客制化应用产品专有的解决方案。借着与客户及供应链伙伴的密切合作,本公司在快速实现产品成功上累积了丰富经验。我们与客户并肩携手,共同打造出客制化技术解决方案,以协助其提高产品差异化,同时也提供特殊硅智财与应用平台方案,帮助芯片设计公司降低与我们合作的门坎。联华电子期待能藉由提供这些优势给中国大陆客户,进一步强化其产品的市场竞争力。」

联华电子位于中国大陆的生产据点,包含了量产中的苏州和舰科技8吋晶圆厂,以及预计于今年下半年开始生产的厦门12吋合资晶圆厂。此外也有山东省的联暻半导体,可为大陆客户提供便利的一站式设计服务。除了于今日技术论坛展示伙伴式商业模式外,联华电子针对14奈米FinFET、量产中的28奈米HK/MG、RFSOI、MEMS、2.5D/3D芯片、BCD,以及车用电子Grade 1与Grade 0标准认证芯片,皆逐一介绍其制程技术的竞争优势,以及坚实的制造实力。


 

 

媒体联络人:
曹兰馥 (Lan Fu Tsau)
(03)578 2258 ext. 31083
lan_fu_tsau@umc.com

 

   

Back to Top

A+ A-
Leadership
关于 UMC
股东专栏
企业永续
新闻中心
人力资源
Popular Links