工艺技术

A+/0.11微米铝工艺技术

许多现代化电子例如模拟、混合讯号、RFCMOS、MCU、电源管理、音效芯片等等,皆采用晶圆专工厂成熟的6吋或8吋技术进行生产制造。联电拥有世界级的制造实力与创新的工程资源,可支持这些产品市场,并且也已出货数以百万计的6吋或8吋晶圆。联电藉由持续配合客户将我们的成熟技术差异化,以因应快速演进的市场,像是提供晶圆专工业界最创新的0.11微米铝工艺平台,也就是A+技术。

UMC A+ Technology

联电A+技术选项包含了广泛的解决方案,诸如logic/MS, RFCMOS, CIS, eHV与独特的eNVM选项,例如0.11微米eFlash与eE2PROM技术。此外,A+技术也具有充沛的产能,以支持客户量产的需要。

为满足市场需求,联电整合了在pure Al-BEOL的经验推出了A+技术,此为0.11微米纯铝工艺,是与0.13微米和0.11微米Cu-BEOL技术有所差异化的解决方案,可赋予客户许多优势,像是成本与效能上的平衡。联电的 A+ 技术非常适合包括闪存控制器、MP3、触控控制器、Tcon、DSC控制器、显示屏驱动器等应用产品,许多也已经于联电量产中。

除此工艺之外,联电也提供通过硅验证的组件数据库,包含标准单元、I /O、内存编译程序等,能有效协助实现客户设计,并且扩展设计灵活度。

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