工艺技术

RF Technologies 解决方案

混合信号/射频组件(RFCMOS)技术

联电混合信号/射频组件技术平台涵盖0.25微米至28纳米制程,混合信号/射频组件是以标准逻辑工艺为基础,加上完整设计套件与数据库支持,可针对RFIC设计提供高效能且低成本的解决方案,此工艺优异表现已超越国际半导体科技蓝图ITRS的产业发展蓝图。

重要技术特性包括: 高速射频N/PMOS组件、可缩放组件尺寸的先进射频模型、强化的热噪声等效电路模型、精准的闪变噪声模型、统计参数模型来预测制程的参数与电路的行为模型之差异、具成本效益的MOM与MIM、可微缩的电感与高精密度的电阻器,提供RFCMOS客户优化的产品设计与成本效益。

成功的射频系统单芯片设计,需要可提供EDA技术、晶圆专工工艺技术以及设计支持的解决方案。联电的晶圆专工设计套件,提供了使用者方便操作的平台,整合绘图、模拟、布局编辑器、参数萃取以及布局检验等功能在一个套件内。独特的虚拟电感/电容设计单元数据库(Virtual Inductor Library)也整合至射频设计套件中,提供快速电感/电容仿真功能,使射频设计公司能在极短时间内设计优化的电感/电容。此功能强大的解决方案使联电RFCMOS成为晶圆专工业界最富竞争力的选择之一。

MS/RFCMOS技术平台

射频绝缘半导体(RFSOI)技术

联电的射频绝缘半导体(RFSOI)技术是于CMOS制程上,建构兼具成本效益,及满足所有手机应用市场对射频开关的严格要求,提供一流的性能。此RFSOI平台具有RF N闸 / P闸MOS、可延展、多尺寸之先进射频仿真和精确的统计模型,可以预测与制程相关的电路行为。高密度及高电压MIM、可缩放电感器和高精度电阻,皆为RFSOI客户提供了最佳设计和成本优势。

联电的RFSOI制程组合已为主要智能手机厂商广泛采用。制程组合包括:

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完整的计算机辅助设计EDA工具以及技术和设计支持。

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FDK(晶圆专工设计套件),提供一个方便用户的平台,整合了电路图输入、电路仿真、电路布线编辑器、参数提取和电路布线配置检核,集聚所有功能于一软件集。

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独特的虚拟电感库,于几分钟内设计“优化电感”,可提供射频RF设计人员更快的电感模拟。

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坚实的制造优势,并具有交运客户十万多片晶圆的经验。

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