工艺技术

eHV 嵌入式高压解决方案

联电提供了晶圆专工业界涵盖最广泛的嵌入式高压解决方案(eHV),以因应各种不同液晶显示器尺寸及分辨率,以及其他类型显示器或非显示器相关产品的需求。

在移动显示器驱动器芯片(DDI)解决方案部分,包含了移动通讯市场广泛采用的CSTN、TFT与OLED显示器的单芯片组件。联电eHV解决方案,在最低的功耗层级提供了尖端工艺技术、组件,与必备的硅智财。随着移动通讯组件朝窄边框与无边框发展的趋势,联电采用eHV制程致力缩小SRAM尺寸限制,以协助客户优化其SDDI竞争力并掌握市场契机。例如,55纳米eHV制程上尺寸极小的SRAM储存单元已经过优化,可协助智能型手机屏幕的SDDI设计,达到超过Full-HD或WQXGA画质。联电至今已出货数以万片采用我们eHV制程制造的晶圆。

至于大尺寸DDI解决方案,联电提供了高效能逻辑组件与深具竞争力的后段金属线宽规则,以实现更高的输出通道数目、色深、以及快速频率速度的应用产品。针对这类型芯片,同时提供技术与设计支持解决方案,以满足今日尖端显示器的需求。

而在电子纸显示屏驱动器、触控驱动器、3D应用产品部分,联电同时也具有涵盖广泛的工艺平台。完备的eHV技术可迎合多样化显示器产品的严格要求,能在最短的产品上市时程内,提供高效能、优异显示特性、最低功耗等优势。

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