工艺技术

整合式双极性/互补金氧半组件/扩散式金氧半组件制程(BCD)

在此讲究节能的时代,绿能技术成为了主流趋势。电源管理芯片已被广泛使用,以期达到更高的效能、可靠度、及稳压精准度,进而促进对绿能发展的推动。无论电子装置是采用何种电源类型,其物料清单(BOM)成本与产品上市时程,皆可受益于电源管理芯片解决方案(PMIC)。

联电的模块化整合式双极性/互补金氧半组件/扩散式金氧半组件 (Bipolar-CMOS-DMOS, BCD)制程,可协助实现单芯片整合的电源管理芯片设计。

联电的整合式双极性/互补金氧半组件/扩散式金氧半组件(BCD),提供介于5至100伏特的大范围电压,以支持通用的直流/交流(AC/DC)及交流/交流(DC/DC)转换器的应用和特定应用的电源管理芯片设计。

联电的电源管理芯片工艺,同时以磊晶与非磊晶之晶圆工艺开发。此弹性有助于客户采用联电的电源管理芯片技术导入设计,增进芯片效能、效率及商业投资报酬率。

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