工艺技术

eNVM 嵌入式非挥发性内存解决方案

联电eNVM解决方案,包含eFlash、eE2PROM、MTP、OTP与eFuse,以因应不同应用产品的需求。除了全方位的eNVM解决方案之外,为了多元化的应用产品与特殊客户需求,联电的制造服务包含在8吋晶圆生产并提供拥有独特12V高压组件的eFlash与e2PROM,以及在12吋晶圆生产并提供具业界竞争力的SSTeNVM组件。

新世代的消费性产品面临挑战,主要在于要迎合更少量多样的产品需求。嵌入式非挥发性内存则可顺应此趋势,透过更新韧体的方式,运用于不同应用产品之中。对于高覆写次数的应用产品,像是智能卡、SIM卡及微处理器而言,eE2PROM 或eFlash是最合适的解决方案。而中低覆写次数或内存密度的应用产品,像是电源管理芯片则可采用eMTP技术。至于需要一次性编程的应用产品,则适用eOTP或eFuse技术。

联电eNVM嵌入式非挥发性闪存解决方案适用于广泛应用产品
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