工艺技术

物联网世代

物联网(IOT)系将日常电子用品与既有的网络基础设施链接在一起,透过各种协议、领域和应用,提供用户整合、信息及便利的新境界。物联网被公认为是后移动时代的下一个杀手级应用,包含广泛的各种电子设备,像是智能手表、智能健身手环等穿戴式应用、心脏监测植入等医疗应用、智能家居等居家安全应用、汽车内建传感器,或城市管理人员操作设备中的传感器,可协助消防员搜救等。每种不同的应用产品皆需要特定之专门技术。

IoT Applications & Key Technologies


物联网技术解决方案

当今物联网设计所面临的问题,受限于仅能采用现有的制式技术, 而这些技术解决方案并没有针对物联网/穿戴装置市场需求进行过优化。联电已统整出物联网装置的共同特征:采用MCU/ AP处理数据、eNVM储存预先定义的程序代码和无线连接来进行数据传送。此外,大多数物联网产品都会选择超低功耗制程,以延长其电池续航力。

为满足物联网设计的上述需求,联电已建立了业界最强大的物联网专用平台解决方案,。我们的特殊制程,非常适合对功耗敏感的智能型应用、具各种嵌入式非挥发内存选项,和RFCMOS尖端技术,可使应用产品在低功耗环境中,保持“持续连结”状态。此外,除了具备较低的供应电压与漏电流,以实现更长的电池续航力外,联电非挥发内存选项提供更多弹性,协助客户产品进入成本敏感度高或重视效能的市场。 联电还提供超低功耗(uLP)制程,具有极低的漏电设计,适用于各种混合的制程技术。

物联网芯片设计公司可充分采用联电低功耗技术为基础,为业界首创的物联网整合式平台。由于物联网产品包罗万象,其要求更是具高度差异化、专业化,因此联电将不同制程方案整合至此客制化平台,以满足不同客户产品的特定需求。



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联电与物联网平台伙伴紧密合作,确保并落实客户产品制程技术升级,同时有效并安全地管理客户设计的稳健性。

• 为您提供一站式服务解决方案,缩短产品上市时间。
• 藉由创新融合的制程,实现客户产品的特点和功能。
• 联电的微机电技术服务,可将CMOS 和MEMS进行整合加入感应式的装置之中。
• 优异的超低功耗(uLP)硅智财组合,可确保客户设计能以更低的工作电压运作,并提供IC设计后段工程之自动布局及配线(APR)服务,以推动芯片设计的成功。

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