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Jun 13, 2013

UMC が 10nm プロセス開発に向け IBM の技術開発アライアンスグループに参加

2013 年 6 月 13 日 (ニューヨーク アーモンクおよび台湾 新竹) - 本日、IBM (NYSE: IBM) と大手グローバル半導体ファウンドリの United Microelectronics Corporation (NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") は、IBM 技術開発アライアンスグループ (Technology Development Alliances) に参加し、10nm CMOS プロセスを協業することを発表しました。

「10 年以上前に IBM アライアンスが設立され、参加パートナーたちは結集した専門知識と共同研究、そして革新的技術開発によって、最先端半導体の応用に取り組むことができます。」と語り、そして「UMC の参加は、アライアンスにとってすばらしい価値があります。」と加えるのは、IBM 半導体研究開発部門の副社長、ゲイリー・パットン氏です。

UMC の CEO であるポ・ウェン・イェン氏は、「IBM はファンダメンタル半導体技術において実績を誇るリーダーです。私たちは最先端のファンダメンタルにおいて IBM と共に研究でき、長年の製造技術経験を貢献し、高い競争力の製造技術を開発することを非常に喜ばしく思います。世界のトップファウンドリーとして最先端のプロセスを最適なタイミングで導入することにより顧客の次世代チップの設計を可能にすることです。IBM と緊密に提携し彼らの専門技術と知識を活用して、弊社の 10nm および FinFET R&D サイクルを短縮し、UMC と顧客の双方に利点をもたらすことができることを楽しみにしています。」と語っています。

今回の合意は、IBM と 2012 年の 14nm FINFET のコラボレーションを拡大したものです。この提携によって IBM のサポートとノウハウにより、UMC は自力で開発していた 14nm FinFET をさらに引き続き向上させて、モバイルコンピューティングおよび通信製品向けに競争力の高い低電力消費技術拡張を提供します。双方の企業は基本的な 10nm プロセス技術を開発し、UMC 顧客のニーズに応えることを目指しています。UMC は米国ニューヨーク州アルバニーに技術者チームを派遣し 10nm プロセス技術開発に参加します。14nm FinFET おようび協業する 10nm 技術の実装を台南 R&D サイトで行う予定です。

 

編集担当者連絡先

聯華電子 (UMC)

Richard Yu

+886-2-2658-9168 内線 16951

richard_yu@umc.com

 
 

IBM

Michael Corrado

+(1) 914-766-4635