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Mar 23, 2020

智原于联电 28HPC 工艺推出 28G SerDes IP 方案

联华电子今日 (23日) 表示,智原科技的 28Gbps 可编程 SerDes PHY 现已可在联电的 28 纳米 HPC 工艺平台上选用。联电的 28HPC 工艺有利于高速接口设计的需求,因此采用该28纳米 28G SerDes 可以大幅缩短芯片设计周期,将有助带动 100G 高速以太网络、PCIe 4.0、5G 与多数 xPON 光纤网络基础设施的发展。

该 SerDes 解决方案具有可编程架构,并符合 CEI-25G-LR 规范,可于长距离电缆上支持高达 25Gbps 的数据传输速率。另外也支援 25G / 100G 以太网络、PCIe Gen1-4 和 JESD204B / C 等多项主流接口规格。此 IP 也是业界唯一支持 xPON 应用的 28G SerDes 解决方案。

智原科技研发处长 Andrew Chao 表示:「28G SerDes PHY 是现代工业和网络系统的关键组件。藉由联电 28HPC 工艺技术,客户可以获得卓越的系统性能和成本效益,以及联电和智原的全面技术支持。我们期待在不久的将来,能够协助客户进行更多的有线和无线网通系统开发工作。」

联电硅智财研发暨设计支持处林子惠处长也表示:「随着智原 28G SerDes PHY 的成功开发,让客户在我们具有竞争力的 28 纳米平台上,得以扩展他们在高增长数据通讯应用中的机会。藉由联电经验证的 28HPC 工艺技术、坚实的 28 纳米制造能力和丰富的设计支持,我们为采用智原的 SerDes IP 之芯片设计人员创建了精简而稳健的量产途径。」

有关智原科技 28G SerDes PHY 的更多信息,请参阅智原官网:www.faraday-tech.com.

关于联电

联华电子(纽约证交所代码:UMC,台湾证交所代码:2303)为全球半导体晶圆专工业界的领导者,提供高质量的晶圆制造服务,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案,包括逻辑 / 射频、嵌入式高压解决方案、嵌入式闪存、在八和十二吋晶圆上的 RFSOI / BCD,以及所有晶圆厂皆符合汽车业的 IATF-16949 制造认证。联电现共有十二座晶圆厂,策略性地遍及亚洲各地,拥有每月可生产超过 75 万片约当八吋晶圆的产能。目前在全球约有 19,000 名员工,并于台湾、中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡均设有服务据点。详细信息,请参阅联华电子官网:http://www.umc.com

关于智原科技

智原科技 (Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035) 为专用集成电路 (ASIC) 设计服务暨知识产权 (IP) 研发销售领导厂商,通过 ISO 9001 与 ISO 26262 认证,总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的 IP 产品包括:I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容 ARM 指令集 CPU、LPDDR4 / 4X、DDR4 / 3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1 / 2.0、10 / 100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3 / 2、PCIe Gen4 / 3、28G 可编程高速 SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号 IP。更多信息,请浏览智原科技网站 www.faraday-tech.com. 或关注微信号 faradaytech

 

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