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多样化的封装解决方案

提供 IoT 及车用芯片多样化的封装解决方案

丰富的晶圆凸块、打线、堆叠式芯片、晶圆级等封装专业一站式服务经验

具备认证合格的 2.5D、3DIC 与扇出型晶圆级封装解决方案,可满足先进封装需求

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PACKAGING SOLUTIONS

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3DIC /
2.5D TSI

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Wire Bond

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Flip Chip

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WLP
FO-WLP

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PoP
FO-PoP

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SiP / MCP

研发法则

现今先进的晶圆工艺与封装技术,在可靠度及成本与效能上对系统单芯片、系统化封装与三维芯片设计人员,形成了挑战。为了有效地克服这些挑战,联电已与业界领导厂商合作,提供客户诸如已完成且通过验证的设计准则、低介电常数晶圆之材料与结构验证、最佳化的封装材料与参数以及强化的可靠度效能等。此外,精密且多样化的测试载具则是另一项可透过联电研发方法获得的优势。

Customer endorsed qualification flows and Specs

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经验证的封装解决方案

联电也与世界领导封装厂合作,提供经过硅验证的封装解决方案。由测试芯片搭配封装技术研发开始,联电的硅验证封装解决方案能够满足复杂设计所需的严格要求,快速达到验证标准,并且能够确保复杂芯片的可靠度,例如采用了超低介电值与低介电值铜导线这样的芯片。所有的厂商都具有 ISO9000 认证,并且必须符合联电在良率与运转时间上所设定的标准。

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Wire Bond (BOAC)

Technology node 14nm & above Availability
Wire Au / Cu / Ag
Diameter 0.6 / 0.7 mil
Pitch 40 / 45µm

Bump / Flip Chip

Technology node 14nm & above Availability
Bump
EU / SnAg Cu Pillar Au
Pitch
130µm 60~130µm 18µm
Structure BOT* / BGA / CSP/ WLP
* BOT : Bump On Trace

2.5D 硅中介层解决方案

联华电子是世界上第一个晶圆代工提供开放系统解决方案的硅中介层制造服务。经由此开放系统 (UMC+OSAT) 的合作模式,能提供已通过验证的完整供应链以快速导入量产。联电凭借其成熟和卓越的 2.5D 生产能力,荣获客户认可并授予“杰出表现奖”。

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联华电子 2.5D 开放系统解决方案: 联华电子生产的 2.5D TSI 矽中介层晶圆,与世界一流封测厂的先进晶片封装服务,成功合作建立认证合格的完整 2.5D TSI 矽中介层晶圆封装供应链。

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测试 / 封装伙伴

联电的主要测试与封装伙伴位于台湾以及亚洲各地。这些伙伴与联电厂房相接近的地理位置,可产生快速服务与优异弹性的综效。联电的测试与封装伙伴包含:日月光、艾克尔、欣铨科技、寰邦科技、京元电子、NEPES、矽品、星科金朋以及联合科技。