联电提供产品良率管理服务，以协助客户产品良率快速提升。此服务涵盖范围如下图所示，包含工艺开发到产品量产之各个阶段。服务采用良率提升工具 (YEV) 与可制造性设计导向 (DFM) 解决方案所开发出来的联电先进技术。产品支持部分包括了设计定案检视，可帮助客户快速辨别与处理潜在问题。此外，联电的快速良率回传系统与产品 FA 分析能力，均可以加速产品验证与试产的成功。再结合后段整体晶圆针测服务，将使客户产品更有信心地顺利进入量产。
产品良率管理服务三阶段：
为确保每位客户的设计成功，联电的质量控管包括执行失效模式与效应分析 (Failure Mode and Effect Analysis, FMEA)。这项法则锁定几项目标：包括设计定案成功、实时晶圆生产以及快速提升生产良率。主要提供的功能与关键项目经过设计支持手册 (Design Support Manual, DSM) 准备完成度、组件效能、IP 完成度、可靠性与封装解决方案等标准评估。联电承诺提供所需资源，并已准备满足每个组件，因此完整的计划流程可确保执行。
为了确保设计建立于坚固的工艺平台上，联电同时也针对不同的工艺技术，设计专用的测试工具，包括 RISC 中央处理器、嵌入式内存与参数测试架构等精密的 VLSI 设计。可制造性导向设计的设计支持与扫描诊断 (Scan Diagnostics) 功能的加入，均提供了更快速的首次试产验证与长期良率的稳定。
联电同时也根据全方位的清单，执行完整的产品设计定案检视，其中包括设计准则检验 (Design Rule Check, DRC) 与 IP 健全检查等项目，以降低设计定案的不确定性。
为了达到及时试产成功的目的，联电提供多种可诊断性设计 (Design for Diagnosis, DFD) 与生产功能验证服务，以系统化的方法达到试产验证。提供的功能包括扫描诊断、IDDQ、位映像图与失效分析。
联电的系统架构知识能进行快速产品除错与功能检视，加快首次试产验证的速度。此外，联电的快速良率回馈系统，提供实时数据回传与测试数据监控，能大幅降低修正动作执行的时间。
24 小时在线工程数据分析 (Engineering Data Analysis, EDA) 系统连结同轴测量与针测制图，加速良率学习与分析。系统配备网络工具，能在良率范围内执行客制化分析，包括提供良率趋势表的构图分析、分类图及分类摘要。
图 1. 由于晶圆数据的有效分析对产品的及时导入极为重要，因此联电针对快速良率提升，设计了可诊断性设计 (DFD) 流程服务。
图 2. 快速良率回传系统大幅改善数据存取的运转周期。
联电针对快速生产良率提升研发出有效的法则。针测数据实时上传至联电的数据库作分析，可立即辨认并执行修正动作。透过整合此项服务与联电针测服务，客户可以从持续的良率强化获得最大的利益，因此能得到更快的周转时间与最佳的客户工程资源配置。
图 1. 持续的良率强化将晶圆针测电性数据转化为工艺缺陷改进
图 2. 联电的整合针测服务提供整体的改良
Benefits from UMC Integrated Wafer Sort Service
