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加值之后段服务

Design
Service

Mask
Tooling

Wafer
Process

Wafer
Bumping

Wafer
Sorting

Yield
Management Mgmt

Packaging

Final Test

Drop
Shipment

Provides
Complete
Backend Solution
Open Backend Services

联电提供客户全方位的后段封装测试服务,服务范围涵盖晶圆完成后之后段流程,包含晶圆凸块、晶圆针测与良率管理,而一站式服务更包括芯片封装与成品测试服务。

为了提高效率并善用封测合作伙伴的核心竞争力,联电联合一流的封装测试大厂来提供晶圆凸块与芯片封装;当然,客户也可自行选择中意的封装测试与晶圆凸块厂共同合作。透过灵活的业务模式提供客户多种选择,以满足客户后段封测需求。

联电所提供之后段封测一站式服务,将同时依照良率管理机制、持续进行产品良率改善,这一加值服务超越了传统封测厂所能提供的范畴。

UMC 后段服务模式

当客户选择联电作为晶圆代工伙伴,我们同时提供多样化的后段服务模式,以满足客户多样化的服务需求。联电采用开放架构式的服务模式,以提供各类弹性的封测解决方案。我们可为客户提供特定的客制化流程,包括与指定的封测厂合作,或是仅限于联电厂内测试。透过联电完整的全面品质保证系统,所有合作的封测厂都将通过联电的外包管理品质认证,以确保客户产品后段品质。

联电在后段服务作业方面具有相当丰富经验,除了提供快速作业流程时间外,也同时提供快速良率反馈,以达成高品质、高效率的良率提升目的。

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卓越的一站式解决方案
一站式服务的优点
  • 减少外包管理必须的人力资源及营运成本

  • 分担厂内机台负载,减少资本支出

  • 取得具竞争力的价格,性能优势与持续的自我良率改善

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