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硅验证

提早将您的原型设计通过硅验证,是将您的产品抢在竞争者之前上市的关键。然而,针对现今的尖端工艺技术进行晶圆测试可能会非常昂贵。联电的多项目晶圆服务提供具成本效益的方法在联电工艺上验证您的设计、原型与 IP,可在同一片测试晶圆上区隔出不同的芯片区块,让不同的客户可以分担整个光罩的成本,降低每位客户所需负担的单位成本。

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2021 多项目晶圆服务

22nm

Jan, Apr, Dec, Sep, Jun

28nm

Jan, Mar, May, Jul, Nov, Dec

40nm

Feb, Mar, Jun, Sep, Oct, Dec, May, Aug

55/65nm

Feb, Mar, Apr, Jul, Aug, Oct, Nov, Jan, May, Sep

90nm

Sep

0.11um (AL)

Jan, Mar, May, Jul, Sep, Nov

0.11um / 0.13um

Apr, Oct

0.15um

Feb, Apr, Oct, Dec, Jul

0.18um

Feb, May, Aug, Nov, Dec

0.35um

Mar, Oct

Technology Jan Feb Mar Apr May Jun Jul Aug Sep Oct Nov Dec
22nm

28nm

40nm

55/65nm

90nm

0.11um (AL)

0.11um / 0.13um

0.15um

0.18um

0.35um

备注:

  • 1.

    记号者代表若硅晶方销售达到最基础数量,硅梭即会定期运转。除此以外,联电将会视情况调整硅梭运转的时间表。

  • 2.

    请联络联电业务代表,以获得详细的硅梭运转讯息。

Overview

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