ESG 總覽

氣候變遷引發極端氣候事件，加劇區域性水資源、糧食和能源問題，因此全球對於氣候變遷的關注日益攀升。聯合國政府間氣候變遷專門委員會(IPCC)於2018 年發布特別報告指出，以1990 年平均溫度為基準，若想要將地球升溫控制在攝氏 1.5℃之內，各國必須極力加速減碳行動，至2030年全球碳排放需減少45%、2050年則需達到淨零碳排。IPCC認為，全球升溫不超過1.5℃的目標是有機會達成的，前提是各國必須快速消減碳排放。

因應國際溫室氣體減量趨勢，企業的減碳作為成為眾人焦點，聯電身為全球晶圓代工大廠，不僅啟動綠色製程開發計畫，逐步淘汰老舊製程，亦著重開發低功耗(Low Power)、甚至超低功耗(ultra Low Power)與超低漏電(ultra Low Leakage)技術，與客戶攜手共同展開氣候行動。

低功耗高效能產品 全球節能減碳有助益
聯電在超低功耗與超低漏電領域完成2個新平台，包括22奈米超低功耗(uLP)及超低漏電(uLL)的平台；在無線射頻(RF)領域增加28奈米低功耗60GHz及22奈米超低功耗(uLP)及超低漏電(uLL)的60GHz的平台。透過可降低功耗30~50%不等的奈米技術，並應用於傳統邏輯製程與特殊技術製程(如內嵌式電阻記憶體與內嵌式磁阻記憶體)；同時提升功率管理(Power Management)技術並成功應用於綠色與節能產品。

未來，聯電將持續開發更低功耗的先進製程技術，如應用於微處理器(MCU)領域的28奈米超捷(SST)嵌入式超級快閃記憶體(SuperFlash^®)、非揮發性記憶體的製程平台、22奈米新興嵌入式電阻式及磁阻式記憶體(RRAM & MRAM)。而在電源管理晶片(PMIC)領域，聯電也著手開發「雙極－互補金屬氧化半導體－雙重擴散金屬氧化半導體(BCD)＋內嵌式記憶體(eNVM)」的技術平台，為節能需求提供完整的SoC解決方案，以業務核心能力為全球溫室氣體減緩帶來實質效益。目前具環保效益產品佔比為66.9%，已達成2020年目標，下一階段將續提高永續性產品之佔比，朝2025年達成72%的目標邁進。

環保效益產品佔比

二氧化碳感測元件開發 終端產品多元應用
聯電與客戶合作開發之二氧化碳感測器，微型化元件產生二氧化碳吸收之紅外光源的機制，取代體積大且高價的紅外光LED，實現小傳感器兼具高性能及省電特性，目前應用於呼吸醫療設備器材，在新冠病毒肆虐全球的現今，有助於協助醫生對可疑患者染病之診斷參考，而在後疫情時期，亦可用二氧化碳感測器監控室內人數，適時自動換氣通風，主動降低群聚風險，以科技守護人類健康福祉。

未來，因應溫室氣體排放管制，二氧化碳感測元件更可透過常態性監測空氣中二氧化碳含量與趨勢，掌握排放來源與量值，有助於當責單位即時適切地採取管制措施。

聯電積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過1.5℃的全球共識，已於今年6月領先全球晶圓專工企業宣示2050年淨零排放(Net Zero)目標。在邁向淨零排放的旅程，聯電將攜手價值鏈的夥伴，包含客戶及供應商，一同逐步落實「淨零行動」，為全球抗暖減碳共盡一份心力。