聯華電子今日 (15日) 宣佈，梁德海先生 (Raymond Leung) 已加入聯華電子的團隊，於記憶體矽智財開發部門擔任副總職位。此項新職位的創立，將強化聯華電子內部在深次微米製程世代的嵌入式記憶體開發能力。Raymond 將會直接向聯華電子系統架構支援部門林子聲總工程師負責。

林子聲總工程師表示，“為了因應來自客戶的強烈需求，聯華電子不僅致力於強化內部設計資源，同時也持續與矽智財夥伴緊密合作，藉此加強我們提供給客戶的整體設計支援。對於採用聯華電子先進製程，進行尖端系統單晶片設計的客戶而言，Raymond 在嵌入式記憶體開發上的專業能力，將協助使他們獲得強有力的競爭優勢。”

Raymond 具有超過 20 年的半導體業經驗，在加入聯華電子之前，曾於 Celestial Semiconductor 公司擔任執行副總。他也曾於 Virage Logic 公司擔任工程部副總，負責開發晶圓專工廠的設計單元資料庫，並且管理大部分該公司各地研發團隊的運作。此外他還曾於巨積公司 (LSI Logic) 擔任資深部長，於飛利浦半導體 (Philips Semiconductor) 擔任 PLD 部門資深設計工程師。Raymond 在 1981 年取得了美國哥倫比亞大學的電子工程學士學位，並於 1982 年獲得美國史丹佛大學電子工程碩士學位。