聯華電子於今日 (24日) 假新竹國賓大飯店，舉辦了 2008 技術論壇。這次論壇共有來自近百家公司，約 400 名左右的客戶熱烈參與。聯華電子董事長兼執行長胡國強博士亦出席盛會，為技術論壇做開幕演說，並與客戶針對設計公司面臨的挑戰及聯華電子所提供的解決方案進行交流討論。論壇內容則由客戶產品需求及應用端出發，揭示聯華電子在現今系統單晶片世代，針對 4C 產品類別－Communication 通訊電子、Computing 電腦、Consumer 消費性電子、及 Car 車用電子四大應用領域上的尖端製程技術進展。

此外，聯華電子亦邀請到華寶通訊陳招成執行副總經理進行專題演講，以手機發展為切入點，深入探討 IC 產業的未來趨勢。會場內另安排有 EDA、IP 及後段封測參展商展示區，呈現其最新產品及技術服務，並與聯華電子客戶進行互動與討論。

“近幾年來聯華電子在晶圓專工領域中的成就，已陸續成功地協助了客戶們將全球最尖端的系統單晶片產品推出問世。”聯華電子全球市場行銷處鍾立朝副總表示，“在本次的技術論壇中，我們針對了通訊電子、電腦、消費性電子、及車用電子等應用產品，向晶片設計公司客戶詳盡介紹了聯華電子在此四大應用領域上的晶圓專工資源與技術進展。”

論壇內容包含了多項議題，詳盡探討了：

• 邏輯及射頻技術，並揭示最新 45 奈米技術進展及次世代 CMOS 製程之應用及挑戰﹔
• 在複雜多工晶片產品趨勢下，提供晶片設計公司的矽智財、設計服務及 SPICE 模型解決方案等設計支援﹔
• 因應蓬勃發展的高品質嵌入式記憶體市場，聯華電子所推出的解決方案﹔
• 隨著小而美，薄而輕的平面顯示器呈現爆發性成長，顯示器驅動 IC 技術可提供客戶高效能，低功耗的高解析度最佳方案﹔
• 迎接綠色能源時代來臨，針對電源管理製程技術，聯華電子提出 LED、電源管理晶片、節能照明等類比、高壓、超高壓 IC 之晶圓專工平台技術，提供客戶完整多樣的選擇﹔
• 最新晶片封裝測試及產品工程服務技術之發展近況等。
  
  

透過此為期一天的論壇，聯華電子將多年以來專注於製程技術與專工服務之重要經營成果，完整地呈現在客戶面前。