聯華電子今(14)日宣布，於經濟部委託中衛發展中心所舉辦的「台灣持續改善活動」競賽(TCIA)總會決賽中，榮獲5座金塔，全勝演出。繼2020獲得金塔獎數最多的企業新紀錄後，再創歷史佳績！本次競賽共有107家企業的192組團隊參賽，聯電五組團隊報名，全數晉級總會決賽，並於決賽中獲得五金全勝佳績；充分展現聯華電子持續推動企業核心業務並與永續發展結合的積極作為，深獲評審及主辦機構一致的肯定。
聯電發展策略專注於成為特殊製程技術領導者，參賽的五組團隊全力呼應公司策略，聚焦於特殊製程的創新開發與極速量產。在開發階段，由光罩工程團隊跳出執掌框架，萃取專家智慧並結合AI技術，將改善專案觸角延伸至客戶端，成功打造了「客戶源頭錯誤全攔截機制」，協助客戶快速成功試產。在品質方面，12吋南科廠區整合處獨創「微晶粒堆疊式缺陷熱點分析法」及「動態補償的貼合介面」技術，快速提升關鍵客戶產品良率，成功協助客戶大幅提升市占率。在量產製造方面，12吋南科廠區薄膜模組及製造團隊結合聯電智慧製造暨工業4.0發展策略，開發「薄膜厚度虛擬量測」、應用「AI技術」及「機器深度學習」等先進手法，突破機台及傳送效率極限，創出產能新高點。
除了台灣廠區，遠在新加坡的12i團隊再次突破疫情嚴峻的考驗，熱情參賽。參賽團隊透過DOE及TRIZ等創新手法讓特殊製程與邏輯製程可以互相支援，提升新加坡廠每月產能達9%，同時增加客戶訂單靈活性。
聯電本次參賽團隊共創改善效益預估達56.7億元，這些改善成果未來也將導入聯電南科P6新廠擴建計劃，為聯電持續成為特殊製程領導者再添動能。
聯電品質暨可靠度副總經理林敏玉表示：「2021台灣經歷了COVID-19疫情的嚴峻挑戰，聯電改善活動仍然克服所有困難，連結公司策略，不斷地在持續改善活動推展及智慧製造手法應用上深耕茁壯。此次團隊於『台灣持續改善活動』競賽中再創佳績，顯現持續改善的活動在聯電除了札根品質意識及人才培育重要目的外，無論在台灣或海外廠區，已經完全融入日常工作體系，成為組織運作的基本基因(DNA)。追求卓越是企業實踐永續的重要關鍵，且需要長期的堅持與落實，不論在產品開發、品質改善、效率及產能提升上，聯電本著不止於至善的精神，持續攜手策略夥伴開拓藍海，共創多贏！」
此次獲最高榮譽金塔獎的得獎團隊及主題分別為：
「光罩工程服務處 / 豹風圈」：挑戰源頭錯誤全攔截 - 打造光罩超級守門員
「南科廠製程整合處 / 開拓圈」：開拓堆疊式影像邏輯晶片新藍海
「南科廠 / 進化圈」：提升氧化銅還原沉積製程機台產能
「南科廠 / 響圈圈」：提升先進製程廠傳送效率 - 傳送智能化 秒速創高峰
「新加坡廠 / 熊蜂圈」：提升薄膜機台生產力
1.聯華電子於 2021年「台灣持續改善活動」競賽中五組團隊勇奪5座金塔獎，全勝演出
2.聯華電子於 2021年「台灣持續改善活動」競賽中五組團隊勇奪5座金塔獎全體合照
關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約80萬片八吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF-16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有19,500名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網: https://www.umc.com 。
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