氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關注的課題。聯華電子今(23)日宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議(SBTi)審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這是聯電繼2021年宣示2050年淨零排放後，再次領先業界通過審查，為達成淨零目標邁出重要一步。

聯華電子共同總經理暨永續長簡山傑表示：「聯電在去(2021)年宣示2050年淨零排放承諾，此次通過科學基礎減碳目標(SBT)的審核，正是為達成淨零排放確定路徑，更確立我們的目標與國際趨勢一致。面對氣候變遷衝擊，我們以實際行動長期抗戰，1999年即以含氟溫室氣體減量開啟一系列的氣候行動，20年來推動數階段減碳活動；未來的30年，我們也會落實淨零行動三部曲，在SBT目標的軌跡上，與我們的價值鏈夥伴攜手前行，一步一腳印、踏實地朝向淨零目標邁進。」

根據SBTi所核定的減碳目標，聯電集團包含直接排放(範疇1)與電力間接排放(範疇2)在內的總排碳量，將於2030年前降至2020年的75%(即降低25%)，同時在價值鏈(範疇3)的排碳將較2020年減少12.3%。聯電2021年底參與SBTi以科學方法評估減碳路徑，從遞交申請至審核通過，僅不到半年即通過審查，在溫室氣體盤查的紮實基礎及管理成效，展現其積極減碳的決心，並獲SBTi認可為完成減碳目標設定的企業。

科學基礎減碳目標倡議(Science Based Targets initiative, SBTi)是由聯合國全球盟約及國際減碳倡議組織CDP等單位共同發起，為響應《巴黎氣候協定》目標，藉由科學方法計算在特定公司的合理減碳額度。全球目前有超過1400家公司通過SBT，其中聯電為全球第一家通過目標審查的半導體晶圓專工公司。

聯電持續積極自主減碳，研發先進晶圓專工技術及提升能資源生產力，將晶圓製造及使用階段之碳排降到最低，同時也致力透過提升能源效率及再生能源的使用，減少全公司間接溫室氣體排放量，實踐2030年採用30%再生能源的目標。此外亦結合上下游價值鏈的力量，齊心面對這場氣候戰役，共同打造低碳永續供應鏈。

關於聯華電子

聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，總月產能達80萬片八吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網 : https://www.umc.com