台灣台北，2000年元月27日 - IBM, Infineon 及 UMC (聯華電子) 今天共同宣布將合作開發 IC 尖端製程。根據協議，三方將合力開發銅導 (copper inter- connect)技術，邏輯製程 (logic process)，混合訊號製程 (mixed signal process)，embedded DRAM 製程，以及將上述製程合而為單晶片系統之技術。其製程線幅則以  0.13 微米及 0.1 微米為目標。

此項合作期限四年，至 2003 年為止。而 0.13 微米詳細製程資料可望在今 (2000) 年第二季，即可提供給客戶開始其設計。

IBM 微電子部門總經理 Dr. John Kelly 表示：「我們公司開發尖端 IC 技術之努力，廣為人知；此協議將可使這些技術更廣泛地提供給大眾。在 IBM, Infineon 及 UMC 合作開發製程並分別提供給客戶使用之後，客戶會因為有三個供貨來源而覺得安心，因此會充分加以使用。這是 IBM 努力使研發成果變成工業標準的另一個範例。」

Infineon Technologies公司執行長 (Chief Operating Officer) Dr. Andreas von Zitzewitz表示：「IBM 及 Infineon在 DRAM 的結盟已久，非常成功。1998 年，我們把 DRAM 的合作延伸到邏輯及 embedded DRAM，並從 0.18 微米開始。這次我們能有晶圓代工領導廠商 UMC 來加盟，使我們原先與IBM之結盟更添動力。我們會共同研發出世界最先進的邏輯及 eDRAM 製程平台，以供單晶片系統 (System on a Chip) 之設計。

這是三方都派員參與的真正合作。我們相信，在結合了三方傑出而且有互補性的核心能力之後，我們可以更快地掌握最深次微米技術的挑戰，並且可以減低及分散每一成員的風險及成本。我們的目標，是要持續一致地為我們的客戶，提供最尖端的邏輯及 eDRAM 製程平台。」

聯電董事長曹興誠表示：「我們很高興能與 IBM 及 Infineon 結盟，這兩家公司跟我們一樣，都有決心發展最尖端的 IC 製程。我們相信這項合作，會提供全球所有 IC 設計人員，一個通往未來的康莊大道。」

聯電美國總經理 Jim Kupec 表示：「結合了 IBM, Infineon 及 UMC 的技術能力後，我們相信，合作研發出來的邏輯製程會成為世界的新高標準。聯電計劃將此項製程命名為 "worldlogic"，來推廣給我們的代工客戶。」