聯華電子今日 (22日) 對外宣佈其在 65 奈米製程生產上的進展。多家分別生產不同半導體應用產品的客戶，已對於此尖端製程表達了高度的需求與興趣。兩家客戶業已驗證其設計，並且於聯華電子晶圓廠內開始製造多種不同的 65 奈米產品；而其他八家客戶，則有11項產品預定於今年夏季結束前完成設計定案 (tape-out)。晶片設計公司可運用聯華電子已建立的可製造性導向設計 (Design for Manufacturing, DFM) 解決方案，如在最近於 90 奈米製程世代，(請參照新聞稿 https://www.umc.com/zh-TW/News/press_release/Content/technology_related/20060301)，藉此降低導入設計時的風險及不確定性，並且獲得 65 奈米製程技術可帶來的功率與效能上的優勢。

聯華電子系統架構支援部門林子聲總工程師表示，“市場上對於我們 65 奈米製程的廣大需求，象徵了客戶殷切期待此先進製程可賦予其產品的效能優勢，以及在現今的深次微米製程世代，聯華電子 DFM 解決方案於面對設計挑戰時的成功。事實上，DFM 方面的顧慮自從 90 奈米製程世代之前就存在了，然而這個議題到最近才得到注意，並且成為討論的焦點。多年以來，聯華電子一直持續進行 DFM 解決方案的擴充，以冀在對設計流程干擾最小的情況下，因應今日新的製造挑戰。採用我們 90 奈米製程技術的客戶已受惠於此方案，現在，我們很高興能夠將這項競爭優勢擴展至採用我們 65 奈米及以下製程的客戶。”

對今日系統單晶片設計公司來說，每一個晶片設計都會帶給他們不同且獨特的 DFM 挑戰。因此，聯華電子提供的是經過最佳化的 DFM 資源，而非單一而一般性的 DFM 解決方案，客戶可以輕易地將這些資源與其現有的設計環境相結合。除了客制化的方法之外，聯華電子的 DFM 解決方案還涵蓋了能包含繁複製造過程的 DFM 相容矽智財。聯華電子也為每一個客戶提供設計定案後的服務，包括光學鄰近效應修正 (OPC)，光學規則檢驗 (LRC)，無作用金屬填充，金屬導線溝槽化…等等。

聯華電子完整的 DFM 解決方案包含了微影製程檢查 (LPC)、關鍵區域分析 (CAA)、光學與化學金屬研磨可感應變化的抽取、熱衝擊分析，以及統計靜態時序分析 (SSTA) 等等。聯華電子與所有主要的電子設計自動化廠商，以及提供特定 DFM 解決方案的 DFM 公司攜手合作，建構了此一全面性的65奈米方案。

林總工程師補充道，“聯華電子的 DFM 套件係以全方位的解決方案模式提供給客戶，由於我們可熟練地為客戶處理所有關鍵的 DFM 顧慮，因此客戶得以專注於開發其先進的 65 奈米系統單晶片設計。聯華電子透過提供 65 奈米製程技術檔案，以及其他必要的資訊給電子設計自動化廠商，使系統單晶片設計公司能經由這些廠商獲得此項能力。”

聯華電子的 65 奈米製程目前正在其台灣與新加坡的 12 吋晶圓廠內朝量產化邁進。今年 7 月 24 至 28 日於美國舊金山 Moscone 會議中心北館所舉辦的設計自動化會議 (Design Automation Conference)，聯華電子將於編號 3339 號攤位展示其 65 奈米 DFM 方案的詳細內容。