聯華電子與國立臺灣大學今日 (5日) 共同宣佈，在雙方成功的合作下，已研發出一個可適用於 Wimax 系統的高效能、完全整合的射頻收發機設計晶片。該項設計操作於 5GHz 低雜音放大器之下，所達到的雜音指數為世界最低值 (1.78dB)；其於低電壓操作 (1V) 的接收機射頻-前端 (Receiver Radio Frequency Front-End) 也達成 5 ~ 6dB 的雜音指數。除此之外，這個射頻收發機乃採用全新的系統架構，在射頻元件最精簡化的型式下，有效降低直接降頻接收機所會遭遇的直流偏移問題。此項設計將可作為商業應用產品的 IP。

本次研究是由國立臺灣大學電子工程學研究所呂學士教授帶領其研究生所研發。呂教授表示，“獲得如聯華電子這樣的半導體產業領導者的支援，使我們能擴展研究範圍，更進一步探索新興 WiMax 的研發領域。聯華電子 0.18 微米 CMOS 製程所展現出的優質射頻效能，遠超過我們的期待。透過與聯華電子合作而產生的附加功能，使我們能獲得這個成果，而我們也非常驕傲，透過這次雙方的共同努力，能將這個突破性的射頻收發機呈現在世人眼前。”

“在過去與學術機構合作的經驗裡，聯華電子在支援與執行共同研發的工作上，一直有很成功的表現。”聯華電子智財研發及設計支援部部長劉康懋表示，“ 這項與臺灣大學合作，成功研發出的 WiMax 射頻晶片，更進一步兌現我們的承諾，即是與一流大學維持有生產力的合作關係。我們非常高興與臺灣大學合作，共同發展這項具里程碑意義的計劃，並且期待未來有其他的合作機會。”

目前聯華電子與臺灣大學已經針對此新式系統架構，共同提出專利的申請，預計在明年將順利取得專利權。此次合作成果係屬於聯華電子與臺灣大學之間，自 2005 年起為期兩年之校園合作計畫的其中一部份。