聯華電子今日 (17日) 與全球 DRAM 晶片的領導生產廠商日商 Elpida 公司共同宣佈了一項合作協議，雙方將攜手尋求日本半導體晶圓專工市場的契機。根據此項協議內容，Elpida 公司將提供其 12 吋廠晶圓製造產能，而聯華電子則將提供矽智財支援與邏輯技術。這項針對日本晶圓專工客戶所進行的合作計劃，將採用包含系統單晶片技術在內的先進製程技術，於 Elpida 公司座落於日本廣島的 12 吋晶圓廠展開。此項合作將可為位於日本的晶圓專工客戶，帶來更方便的近距離支援。

今日宣佈的結盟係為 2007 年 10 月雙方在低介電質銅導線 DRAM 與 P-RAM 技術合作的延伸。目前該項合作進展順利，因而促使兩家公司決定尋求更多在研發，以及生產製造上合作的可能性。

此一新的結盟旨在因應日本客戶日益增強的晶圓專工需求。目前有越來越多日本整合元件廠隨著全球產業趨勢的演進，而採取了 fab-lite 的策略，停止了自行製程技術研發，並且縮減或刪除了資本密集的製造活動。Elpida 公司與聯華電子此次的合作，將能同時滿足日本客戶在技術與製造產能上的需求。此外，這項合作預期將使雙方受惠於製造上的綜效。由於兩家公司擁有不同的技術背景，並且可借重於對方的強項優勢，因此這項合作對於 Elpida 公司與聯華電子都是有利的。

「我們相信 Elpida 公司對於日本晶片設計公司來說，是一個很有吸引力的委外廠商選擇，因為我們鄰近的地理位置，同時，我們也不是與這些晶圓專工目標客戶群處在同一個市場內競爭，」Elpida 公司總裁暨執行長 Yukio Sakamoto 表示。「Elpida 公司將繼續專注於為手機元件與消費性數位電子產品的客戶生產 DRAM。整體 DRAM 市場是非常多變的，我們相信透過穩定的獲利表現，將使我們的業務得以持續成長。而將晶圓專工納入我們業務項目之一即是一項解決方案。」

聯華電子董事長兼執行長胡國強博士表示，「Elpida 公司採用聯華電子的先進晶圓專工製程技術，對於聯華電子在晶圓專工領域的領導地位是個強力的肯定。自從去年 10 月公佈了聯華電子與 Elpida 公司的首次合作計劃至今，基於計劃推展上的成功與相互的了解，促使了我們決定進一步擴展彼此合作的範疇。Elpida 公司採用聯華電子先進低介電質銅導線後段製程 (BEOL)，已順利產出可賦予其次世代 DRAM 產品顯著效能優勢的原型。」

Elpida Memory, Inc., (Tokyo Stock Exchange Code 6665), is a leading manufacturer of Dynamic Random Access Memory (DRAM) integrated circuits. Our design, manufacturing, and sales operations are backed by our world class technology expertise. Our manufacturing facilities, Hiroshima Elpida Memory, Inc. (wafer processing) and Akita Elpida Memory, Inc. (packaging and testing), utilize the most advanced manufacturing technologies available. We currently have customer sales and marketing support offices in Japan, North America, Europe, Taiwan, Hong Kong and Singapore. Elpida's advanced product portfolio features such characteristics as high-density, high-speed, low power and small packing profiles. We provide DRAM solutions across a wide range of applications, including high-end servers, mobile phones and digital consumer electronics.