CASE (Connected《コネクテッド》、autonomous《自動運転》、shared《シェア》、electric《電動化》):これらの自動車のトレンドは、自動車業界を揺さぶり、移動に対する考え方を再定義しています。相互接続が増えることで、運転体験が向上し、クルマとモノをつなげるV2X通信技術も進化しています。自動運転車が当たり前になる未来に向けて、自律走行の分野では大きな技術の進歩が見られています。

 

消費者の環境意識の高まりや、各国政府がネットゼロエミッションの政策を提案する中、自動車業界も大幅に電動化に向けて進展しています。自動車はよりスマートかつ安全で、環境に優しいものとなり、自動車メーカーはイノベーションを推進するためにより多くの半導体技術を必要とします。

 

UMC Autoは、0.5μmから22nmの製造プロセスを提供する包括的なプラットフォームであり、ロジックテクノロジー、eHV(高電圧プロセス)、BCDプロセス、eNVM(埋め込み型不揮発性メモリ)、MEMS(微小電気機械システム)技術を取り揃えています。これらはスマートコックピット、先進運転支援システム(ADAS)、ボディコントロール、インフォテインメント、コネクティビティ、パワートレインなどの自動車の各領域に適用されます。UMCの車載用ICソリューションは、AEC-Q100規格を満たしており、UMCのすべての工場は厳格なIATF 16949の品質管理システムに準拠しています。

Logic/MM/RFCMOS

  • WW leading logic/MM and RFCMOS solution provider
  • Serving a wide range of applications, including embedded AP, digital/image/audio IC, RF transceiver, Wi-Fi, BT, mmWave etc.
  • Complete solution with multiple Vt, cell library, RF model, IP options and low power features across different technology nodes from 0.18um to 14nm

RFSOI

  • WW leading RFSOI provider with both capacitive and platform solutions offered
  • Suitable for RF front end component applications, such as RF switch, tuner, LNA in Automotive connectivity.
  • Solutions cover both 8” and 12”, from 0.18μm to 28nm and beyond with excellent FOM

BCD/PMIC

  • Solutions cover 0.35μm to 110nm BCD

eHV

  • Technology leadership demonstrated from 110nm to 55nm for both 8’’ and 12’’
  • >30% market share of automotive DDI revenue

eNVM

  • Available to serve all Automotive domains
  • 12” solutions from 90nm to 28nm with multi-generations of MCUs with eNVM

 

    

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