テストサービス/ パッケージ ソリューション

テストサービス/パッケージ ソリューション

聯華電子(UMC)のテストサービスは、効率及び合理的なテストを提供するため、最新ソフトウェア/ハードウェアソリューションが包括されています。完全なテストサービスエリアが各200mm/300mm製造工場に配置しています。クライアントはMyUMCオンラインカスタマーウェブポータルを通じてテストと検査の進捗状況をモニタリングできます。

更に、UMCはソリューション開発を重視し、検証受けたパッケージ ソリューションを提供しています。先進の低k誘電とBOACというバックエンド構造により、UMCの開発方法は、シリコンとパッケージ材料の適合性を確保するために重要であります。

テストプログラム開発

UMCは、クライアント製品に対するテストプログラム開発において卓越した経験をもっています。そのため、クライアントのテストコストを削減し、最適なテストソリューションを調べる支援を提供することができます。製品仕様、パッド情報、シュミレーションパターン、テスト計画という必要なデータが提供いただければ、UMCは2週間以内にコード/マーク認証カードを提出いたします。初シリコン検証/プログラムデバッキングも10日以内に完成いたします。

テストプログラム変換

UMCのテストプログラム変換サービスにより、コスト効率とテストサービスのフレキシィビリティー;を高めてきました。

卓越したテスト効率

UMCは、幅広いテストソリューションを提供することができます。当社のバックエンドエンジニアチームは、コンピューターパーツ、有線/無線通信、メモリ、デジタルコンシューマー製品など各種製品アプリケーションにおいて豊富な経験をもっています。

  • マルチDUT テスト実施
    • 初期マルチDUT P/Cソリューション
    • スループット向上
  • プラットフォーム変換
    • 生産効率
  • テストフローの最適化
    • テストタイム/テストフロー分析
    • フレキシブルでダイナミックな生産フロー
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