UMC の製品歩留管理サービスを利用して、迅速な歩留向上を達成します。

Yield Enhancement Vehicle (YEV) を備えた UMC の先進技術の開発と DFM ソリューションの使用により迅速な歩留向上が実現できます。テープアウトレビューを含む製品サポートにより、お客様は潜在的な課題を迅速に特定し、対応することができます。加えて、UMC の高速歩留フィードバックシステムと FA 機能により、製品評価と試作を早期に成功させることができます。統合されたウェーハソートサービスと組み合わせることで、お客様は自信をもって生産を開始し安定した製造を実現できます。

Stage 1:設計とテープアウト

UMCの品質施策には、各お客様の設計を確実に成功させるための、故障モード影響解析 (FMEA) の実行が含まれます。この手法により、テープアウトの成功、タイムリーなウェーハアウト、迅速な増産などの重要なマイルストーンを特定します。主要な成果物とゲート項目は、設計サポートマニュアル (DSM) の準備状況、デバイス性能、IP の可用性や 信頼性とパッケージソリューションに至るまでの基準に基づいて評価されます。その後、リソースがコミットされ、各要素に対応する準備が整い、計画の確実な実行が可能となります。

設計が頑強なプロセスプラットフォーム上に構築されることを確保するために、UMC はさまざまなプロセステクノロジー用の専用テスト手段も設計しました。この手段には、RISC CPU、埋込式メモリ、パラメーターテスト構造といった洗練された VLSI 設計が含まれています。DFM の設計サポートと診断走査導入により、最初のシリコン検証の加速と長期的な安定した歩留がもたらされます。


UMC はまた、テープアウトの成功を保証するためのDRCやIPの要所確認などの項目を含む総合的なチェックリストに基づいて、確実な製品テープアウトレビューを行っています。

Stage 2:パイロットの成功

パイロットをタイムリーに成功させるために、UMC はパイロットシリコン検証の体系的なアプローチを形成するさまざまな診断設計(DFD)および製品機能検証サービスを提供しています。この機能には、スキャン診断、IDDQ、ビットマップ、および障害分析が含まれます。


UMC のシステムアーキテクチャ知識により、迅速な製品デバッグと機能チェックが可能になり、最初のシリコン検証が迅速化されます。更に、UMCの高速歩留フィードバックシステムは、リアルタイムのデータフィードバックとテストデータモニタリングを提供し、是正措置の実施までの時間を大幅に短縮します。


24 時間オンラインのエンジニアリングデータ分析 (EDA) システムは、インライン測定と CP マッピングをリンクして歩留の学習と分析を迅速化します。このシステムは、歩留トレンドチャート、BIN(潜在不良)マップおよびBINサマリーを提供するコンポジションマップ分析など、歩留結果内でカスタマイズされた分析を実行できるWebツールを備えています。


図 1. UMCの設計診断 (DFD) サービスフローは、タイムリーな製品導入にはシリコンデータの効率的な分析が不可欠であるため、歩留を迅速に向上できるように設計されています。

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図 2. 高速歩留フィードバックシステムによりデータアクセスのサイクルタイムが大幅に改善されます。

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Stage 3:生産歩留の向上

UMC は、生産歩留の迅速な向上に向けて、強力で効率的な方法を開発しました。ウェーハソートデータは分析のために UMC のデータベースにリアルタイムでアップロードされるため、是正措置を特定して即座に実行することができます。お客様は、このサービスをUMCのウェーハソートサービスと統合することで、この継続的な歩留向上システムの利点を最大限に活用でき、その結果、サイクルタイムの短縮と、お客様のエンジニアリングリソースの最適な配置が実現します。


図 1. UMCの設計診断 (DFD) サービスフローは、タイムリーな製品導入にはシリコンデータの効率的な分析が不可欠であるため迅速に歩留を向上できるように設計されています。

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図 2. 高速歩留フィードバックシステムにより、データアクセスのサイクルタイムが大幅に改善されます。

Benefits from UMC Integrated Wafer Sort Service

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