聯華電子股份有限公司 (以下簡稱聯電) 於今天為新成立於新加坡之子公司 ─ UMCi Pte Ltd (以下簡稱 UMCi) 舉行 12 吋廠動土典禮。典禮由聯電集團董事長曹興誠與新加坡貿易工業部部長楊榮文 (George Yeo) 准將共同主持。UMCi 由聯電、Infineon 及新加坡  EDBi 共同投資成立，聯電持股達 51.95% 為最大股東，Infineon 及 EDBi 持股分佔 30% 及 15%。

聯電集團董事長曹興誠表示：「UMCi 開始動土象徵我們的國際化經營再跨出重要一步；此外，選擇於新加坡投資並加入當地活絡的科技社群更令我們感到振奮。UMCi 是我們繼台南科學園區與日本之後的第三座 12 吋廠，未來將進一步鞏固我們全球半導體技術龍頭的地位。」

UMCi 之投資金額預估達 36 億美元，廠房將分成二期建造，規劃滿載可月產 40,000 片晶圓，預計於 2003 年開始投片生產，主要產品將採用聯電先進的 WorldLogic^SM 0.13 / 0.10 微米銅 / 低介電值 (low k) 技術生產大晶粒尺寸的系統整合型晶片 (SOC)。

新加坡貿易工業部部長楊榮文准將表示：「由於新加坡半導體產業的成長前景看好，因此很高興獲得位居全球技術龍頭的聯電及 Infineon 來此投下強力的信任票。我們珍惜與聯電及 Infineon 締結之策略聯盟，並將秉持承諾、全力支援。」

Infineon 亞太總裁羅健華表示：「今天的動土典禮是 Infineon 於新加坡卅年來的一項重大里程碑。UMCi 生產先進的有線 / 無線通訊 IC 將奠定我們 12 吋晶圓製造的領導地位，而 Infineon 亦將因獲得龐大的產能保障而受惠。」