由聯電、德國億恆半導體 (Infineon) 及新加坡經濟發展局 (EDBI) 共同於新加坡合資成立之 12 吋晶圓廠 UMCi，今於新加坡白沙晶片園 (Pasir Ris Wafer Park) 舉行上樑典禮。聯電暨 UMCi 董事長曹興誠與 UMCi 總經理季克非共同主持慶祝儀式，建築物施工完成是晶圓廠建廠重要里程碑，該廠將於明年第一季裝機，第二季試產 (pilot production)。

聯電董事長曹興誠表示：很高興完成世界最先進半導體晶圓廠第一階段建廠工作，新加坡高品質基礎建設能力已超乎我們的預期。UMCi 廠將運用聯電最尖端製程技術及 12 吋晶圓製造經驗，結合億恆共同發展之技術，即時進入量產，以滿足與日俱增之晶圓專工需求。

UMCi 之投資金額高達約 36 億美元，預計每月量產四萬片 12 吋晶圓。將於明年第二季試產大尺寸之系統單晶片 (SOC)，製程以 130 奈米及 90 奈米銅 / 低介電值先進製程技術為主。

為因應新廠需求，UMCi 將於 5 月 11 日及 12 日兩天上午 9 時至下午 6 時，在新加坡 Conrad Hotel 舉行徵才活動。詳情請洽 http://www.umc.com/umci/careers。