聯華電子於今日 (27日) 假新竹國賓大飯店，舉辦了 2007 技術論壇。這次論壇共有來自近百家公司，約 400 名左右的客戶熱烈參與。聯華電子董事長兼執行長胡國強博士亦出席盛會，為技術論壇做揭幕演說，並與客戶針對市場及未來趨勢進行交流討論。論壇主軸延續聯華電子近年來的經營重心，亦即“系統單晶片晶圓專工解決方案” (The SoC Solution Foundry)，內容涵蓋了在現今系統單晶片世代，聯華電子於尖端晶片技術發展的四大領域，分別為：先進邏輯及射頻技術、矽智財與設計服務、特殊應用晶片製程技術，以及後段封裝測試暨產品工程服務之完整解決方案。

“近幾年來聯華電子在晶圓專工領域中的成就，已陸續成功地協助了客戶們將全球最尖端的系統單晶片產品推出問世。”聯華電子市場行銷處鍾立朝副總表示，“在本次的技術論壇中，我們將對目前為系統單晶片設計公司所提供涵蓋廣泛的晶圓專工資源與技術，提出最新的介紹。”

論壇內容包含了四大領域內的十項議題，詳細探討了 65 奈米 / 45 奈米先進邏輯及射頻技術之挑戰及近年來的技術成就，例如數月前成功產出的 45 奈米製程 SRAM 測試晶片；位於美洲，日本，台灣及新設立之印度設計支援中心的矽智財與設計服務；響應環保趨勢所提供的先進製程低耗能設計流程；特殊應用晶片製程技術，例如電源管理晶片之未來技術走向；最新晶片封裝測試及產品工程服務技術之發展。透過此為期一天的論壇，聯華電子將多年以來專注於製程技術與專工服務之重要經營成果，完整地呈現在客戶面前。